薄膜封裝（Thin Film Encapsulation，TFE）商機熾熱，根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出，約至2021年將有70％的OLED面板採用薄膜封裝技術。

TFE封裝適用於窄邊框，以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中。（Source：LG Display）

UBI Research分析師Jang Hyunjun表示，預計TFE封裝適用於窄邊框，以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中，相關製造設備與材料市場也將持續發展。

目前顯示螢幕正朝著邊框窄小，或是全螢幕無邊框的趨勢邁進，而可撓式（Flexibe）OLED即被認為可滿足此類要求；因此，三星顯示器（Samsung Display）、樂金顯示器（LG Display），以及中國的面板廠商皆大力投注生產可撓式OLED產線，而非傳統硬式（Rigid）OLED。

可撓式OLED必須輕薄且可彎曲，因此過往的玻璃材料並不適合用於此類的封裝，必須採用TFE或混和封裝技術。據了解，TFE的結構是透過無機與有機材料的層層壓疊而成，在開發初期，它有11層有機／無機材料的沉積，因此產量極低；然而現在他的沉積數已降低至3層，並且大幅提升生產率、產量，並且降低成本，並且大量地被用在可撓式OLED中。

此外，採用阻障薄膜（Barrier Film）的混合封裝技術也經常應用於可撓式OLED中，但由於阻障薄膜成本高昂，且厚度較厚，因此大部分顯示器廠商近期投資重點仍在TFE的應用。

在該份報告中也提到，TFE製造的關鍵是利用無機材料形成電漿輔助化學氣相沈積（PECVD），再加上有機材料製成噴墨印刷（Ink-jet Printer）。值得一提的是，由於PECVD受到混合封裝及TFE無機材料的採用，因此預估2017～2021年的PECVD市場將達到68.2億美元，而整體封裝製造設備市場即佔了其62％。