(新加坡讯) Molex宣布其汽车业务在北美、欧洲、亚太和印度等向上走升中的所有主要市场区域正呈现强劲的成长态势。促成此一显着成长背後的主要驱动力量，是策略性新解决方案的开发以及协同的客户设计；而这些客户的设计侧重在满足以安全和节能互联汽车为中心的下一代技术。

Molex以下一代产品来协助推动在蓬勃汽车电子领域的成长。

四十多年以来，Molex就一直在为客户提供成熟的汽车解决方案；MX150密封连接器系统、USB媒体模组、USB智慧充电器和 HS Autolink II等产品的成功，带动了公司在汽车产业的成长。预组装、可完全沉入水中的MX150是一款尺寸较小的高性能连接器；HSAutoLink和HSAutoLink II则可分别支援高达2.0 Gbps和6.0 Gbps的网路频宽需求。

Molex全球行销经理Mark Rettig表示：「汽车设备工程师面临独特的挑战。而满足特别是下一代消费者对完全联网汽车的需求是此一产业主要的增长策略之一；随着Molex持续致力於投入针对下一代汽车电子应用的研发工作，将会让我们在此一增长策略之中扮演重要的角色。」

Molex以五大关键汽车电子领域为目标，包括联网汽车、动力系统、安全和驾驶员辅助、车身电子和舒适性以及资讯娱乐。透过成熟的连接器设计和专长，Molex能够提供完整的汽车电子解决方案套装，其中包括标准的密封连接器系统以至高速、车载、数位通讯产品。高水准协作是发展下一代汽车产品不可或缺的关键。Molex在世界各地的设计中心 (包括美国、中国、印度、日本和德国)都会与客户携手合作。

Rettig表示：「在当今的社会，越来越多驾驶员已经习惯要整天与网际网路保持连线，并且也是整天无时无刻要与同事、老板、家庭和社群网路保持通讯。」增强的驾驶员和乘客特性有助汽车制造商以独特的新方式创建品牌身份，以及让其最新车款获得精於数位产品的驾驶员的青睐。

汽车电子的影响力可??更快速增长。PcW策略顾问集团预料，在未来两年内，汽车电子成本将会占据汽车总成本的20%。相比2015年的约13%，这是幅度很大的成长。

Rettig 总结：「行业分析师和汽车制造商，最重要的是驾驶员和乘客均认识到汽车互联的价值。 整合硬体和软体模组的项目已经开始实施，以简化和减轻复杂车辆架构的重量。随着汽车电子资料传输的数量和速度不断增长，高速Molex连接器解决方案将越来越多地推动汽车的发展。」