美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度讯号处理耐辐射可程式设计逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用於太空应用的CQFP行业标准，具有352个引脚，相比更多引脚数目的封装，其整合度成本效益更高，并且是唯一用於同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。

CQFP封装是凭藉支援多种太空飞行应用的能力而闻名的行业标准，主要因为它具有较低成本的整合和成熟的装配技术，所以比较陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装更加容易安装在印刷电路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客户的青睐，特别是其精心细致的封装安装、检验和测试过程，更令人趋之若??。

采用CQ352封装的RTG4 FPGA元件非常适合无需高输入/输出数目的控制应用，包括卫星、太空发射火箭、行星轨道车和着陆器及深度太空探测器，以及其他需要频繁开关和经受大量温度??圈的应用，这可能对CCGA封装构成挑战。根据Euroconsult的一篇题为《到二○二四年建造及发射的卫星》的报告指出，与过去十年相比，到二○二四年发射的卫星将会增加百分之六十。主要的增长推动力来自民间和政府机构，因为成熟的太空国家在陆续替换和扩展其在轨道内的卫星系统，而且有更多国家计画发射其首个运作卫星系统。

美高森美采用CQ352封装的RTG4 FPGA元件具有166个3.3V 通用 I/O、四个嵌入式SpaceWire时钟和资料恢复电路，以及四个高速串列/解串列(SerDes)收发器，它可以实现用於展示外部物理编码子层(EPCS)或周边元件快速互连 (PCIe)协定。此外，它们的查阅资料表(LUT)、触发器、数位讯号处理(DSP)模组和静态随机存取记忆体(SRAM)模组数目与具有1,657个引脚的现有CCGA封装相同。

美高森美太空市场高级行销经理Minh Nguyen表示：「我们很高兴将其中一款最受欢迎的太空飞行应用封装引入美高森美RTG4 FPGA系列元件，并且为客户提供成本效益超越较高引脚数目封装的整合。我们在现有CG1657以外新增了这种封装，不仅增强了这些元件的总体封装产品组合，还展示了我们不断致力提供创新解决方案的长远承诺，不仅让客户有信心进行评测和设计，同时满足严苛的行业规范要求。」