美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度訊號處理耐輻射可程式設計邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準，具有352個引腳，相比更多引腳數目的封裝，其整合度成本效益更高，並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。

CQFP封裝是憑藉支援多種太空飛行應用的能力而聞名的行業標準，主要因為它具有較低成本的整合和成熟的裝配技術，所以比較陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更加容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客戶的青睞，特別是其精心細緻的封裝安裝、檢驗和測試過程，更令人趨之若鶩。

採用CQ352封裝的RTG4 FPGA元件非常適合無需高輸入/輸出數目的控制應用，包括衛星、太空發射火箭、行星軌道車和著陸器及深度太空探測器，以及其他需要頻繁開關和經受大量溫度迴圈的應用，這可能對CCGA封裝構成挑戰。根據Euroconsult的一篇題為《到二○二四年建造及發射的衛星》的報告指出，與過去十年相比，到二○二四年發射的衛星將會增加百分之六十。主要的增長推動力來自民間和政府機構，因為成熟的太空國家在陸續替換和擴展其在軌道內的衛星系統，而且有更多國家計畫發射其首個運作衛星系統。

美高森美採用CQ352封裝的RTG4 FPGA元件具有166個3.3V 通用 I/O、四個嵌入式SpaceWire時鐘和資料恢復電路，以及四個高速串列/解串列(SerDes)收發器，它可以實現用於展示外部物理編碼子層(EPCS)或周邊元件快速互連 (PCIe)協定。此外，它們的查閱資料表(LUT)、觸發器、數位訊號處理(DSP)模組和靜態隨機存取記憶體(SRAM)模組數目與具有1,657個引腳的現有CCGA封裝相同。

美高森美太空市場高級行銷經理Minh Nguyen表示：「我們很高興將其中一款最受歡迎的太空飛行應用封裝引入美高森美RTG4 FPGA系列元件，並且為客戶提供成本效益超越較高引腳數目封裝的整合。我們在現有CG1657以外新增了這種封裝，不僅增強了這些元件的總體封裝產品組合，還展示了我們不斷致力提供創新解決方案的長遠承諾，不僅讓客戶有信心進行評測和設計，同時滿足嚴苛的行業規範要求。」