瑞萨电子与即时3D光达（LiDAR ; Light Detection And Ranging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全（FuSa）以及低功耗特点的即时3D映射（3D mapping）系统。

开放式光达解决方案扩展了瑞萨的「Renesas autonomy」平台，相关展示将於CES 2018在Dibotics摊位中展出（中央广场北厅，C-5，法国汽车馆）

现今光达处理的实现，需要结合高效能的处理平台和先进的嵌入式软体。藉由结合瑞萨具高性能影像处理能力及低功耗特点的车用R-Car SoC，与Dibotics的3D SLAM（Simultaneous Localization And Mapping，同时定位与映射）技术，两家公司共同提供了SLAM on Chip^（注1）的解决方案。

此SLAM on Chip能够在一颗SoC上实现3D SLAM处理，而此功能在以往通常必须要藉由高性能的PC才能达到。该解决方案也实现了仅靠光达数据便可完成的3D映射，省掉了惯性测量单元（IMU）和全球定位系统（GPS）的数据。藉由此合作，让汽车系统中具有低功耗及高等级功能安全的即时3D映射系统得以实现。

随着汽车市场为迎接无人驾驶时代而进行着各种准备，感测器技术针对无人驾驶车辆所需特性（包括对环境的即时高精度感知、汽车的精确定位、以及即时感测器融合）的优化，仍然是一个重大的挑战。

光达目前已成为其中的一项关键性感测器，与摄像机及雷达等其他方案相比，光达能提供更高精度的车辆周围障碍物感测，以及汽车控制所使用的即时电子控制单元（ECU）管理。新光达感测器技术所提供的数据量的快速成长，同时提高了对这些数据进行高性能即时处理的需求。

瑞萨电子全球ADAS中心??总裁Jean-Francois Chouteau表示：「瑞萨与Dibotics公司在技术上的无缝结合，为先进的光达数据处理实现了具有高等级FuSa能力，且即时而高效能的解决方案。」「对於无人驾驶而言，瑞萨正透过与具有创新能力的市场夥伴合作，来优化我们端对端的Renesas autonomy平台。Dibotics公司正在为光达市场提供改变游戏规则的顶尖技术，我们很高兴地宣布与他们的合作由此展开。」

Dibotics公司CEO兼共同创办人Raul Bravo则指出：「光达感测器将在所有的ADAS和自动驾驶功能中，扮演关键性的角色。此次合作，把瑞萨设计专业的精华与Dibotics的独特技术完美结合，以提供最尖端的性能，并且将能够让OEM、一线供应商以及光达制造商，降低开发成本且加快产品上市时间。我们很高兴能够与瑞萨这样的市场领导者合作。」

与现有的方法不同，Dibotics的Augmented LiDAR软体所实现的3D SLAM技术，只需要光达感测器所提供的数据便可实现3D映射。它不需要IMU、GPS、或轮盘式编码器^（注2）的额外输入，因而可省去额外的整合工作负担、降低BOM成本、并简化开发作业。此外，该软体还实现了点分类（point-wise classification）^(注3）、运动物体的形状、速度、轨迹的侦测和追?、以及多组光达的融合^（注4）。

R-Car SoC透过其本身的高性能，得以执行Dibotics的Augmented LiDAR软体。它并具有低功耗的特点，且可符合ISO 26262（ASIL）FuSa标准所制定的高功能安全性。R-Car也是瑞萨针对ADAS和自动驾驶所推出的突破性Renesas autonomy平台的一部分，能够提供从云端到感测以至於车辆控制的完整端对端解决方案。

Dibotics公司将於2018年1月9日至12日，在内华达州拉斯维加斯所举行的CES 2018（中央广场北大厅，CP-5，法国汽车馆），展示其Augmented LiDAR解决方案。

（注１）SLAM on Chip（Simultaneous Localization and Mapping on Chip, 晶片内建同时定位和地图建构）：SLAM是一种计算演算法，能够在追?车辆位置的同时，产生并更新陌生环境的地图。SLAM on Chip则是在SoC上实现SLAM技术。

（注2）车轮编码器可测量车轮的旋转，藉此可得到汽车的速度。

（注3）对於光达所提供的每个点进行自动分类，无需使用机器学习、先前的知识、或地图数据。

（注4）多组光达数据的即时组合，无需校准或同步化处理。