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科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议,收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容,包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片(SoC)和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC
低功耗蓝牙潜水表可记录潜水资讯并将资料传输到智慧手机中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台湾潜水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高阶多协定系统单晶片(SoC)作为其ATMOS Mission One潜水表的主控晶片,并为该手表提供低功耗蓝牙连接功能
格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物联网和车用等多种高增长应用
高通为三星提供数千兆位元连接、人工智慧和超声波指纹技术 (2019.02.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布,最新Snapdragon 8系列行动平台正在支援三星电子最先进的新款旗舰智慧型手机三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭载高通Snapdragon 855行动平台,支援数千兆位元连接以及业界领先的终端装置人工智慧,以迎接未来十年的旗舰行动终端新时代
Nordic Semiconductor宣布劲达电子选用其nRF52840多协定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布,台湾劲达国际电子有限公司选择Nordic的nRF52840多协定系统单晶片(SoC),为该公司的MDBT50Q-RX Dongle收发器提供蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有无线连接等功能
Nordic Semiconductor获得授权在SoC中部署使用CEVA DSP IP (2019.01.04)
CEVA宣布Nordic Semiconductor已经获得授权许可,可在其nRF91系统单晶片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。这款多模式LTE-M/NB-IoT SoC凭藉位於核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂巢物联网使用案例,包括穿戴式设备、资产追踪器、智慧城市、智慧计量和工业物联网
东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台 (2018.11.28)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出全新130nm制程、以节点为基础的FFSA (Fit Fast Structured Array),其为客制化系统级晶片(SoC)开发平台,具备高效能、低成本和低功耗的特点
SigmaStar在其智慧相机SoC中部署CEVA电脑视觉和深度学习平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互连设备的讯号处理平台和人工智慧处理器的全球授权许可厂商CEVA (NASDAQ:CEVA) 宣布,晨星半导体的全资子公司SigmaStar Technology Corp.已获得CEVA-XM6电脑视觉和深度学习平台的授权,并已部署於其SAV538人工智慧(AI)相机系统单晶片(SoC)中,以实现先进的电脑视觉和基於神经网路的应用
SmartBond元件增加蓝牙网状网路支援能力 (2018.08.03)
Dialog热切期待最新多对多(many-to-many)装置连接协定蓝牙网状网路(Bluetooth mesh)即将带来的商机,已将蓝牙网状网路支援能力增加到SmartBond产品系列,整合网状网路相容性以支援数千装置相互通讯
Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片,采用SONY LDAC音讯转码器技术。 该SoC让制造商能够采用先进的转码器开发新一代音讯设备,让高解析音质从发烧友的专利转向大众市场的蓝牙无线产品
友尚推出瑞昱半导体 IoT远距离传输且蓝牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)支援IoT远距离传输且符合蓝牙5.0规范的低功耗蓝牙(BLE)系统单晶片(SoC)。 此款BLE控制晶片(RTL8762C)符合蓝牙5
瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包(virtualization support package)」,让R-Car汽车系统单晶片(SoC)上的虚拟机器管理软体(hypervisor)开发变得更加容易。 R-Car虚拟技术支援包的内容
酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可,并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片,为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。 酷芯的技术长沈泊表示:「酷芯不断推进无人机创新的界限,增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术
三星SDS低功耗蓝牙智慧门锁 采用Nordic低功耗蓝牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣布三星集团旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧门锁中选用Nordic屡获殊荣的nRF52832低功耗蓝牙(BluetoothR Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。 在蓬勃发展的亚洲智慧家庭领域中,智慧门锁已经成为热门的产品类别,特别是中国为了建立世界领先的家庭自动化产业而作出超过1,500亿美元的投资,也大力带动了市场增长
Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect for Cloud,这项免费服务为采用Nordic nRF51和nRF52系列多协定低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)进行设计的开发人员提供以云端为基础的评估、测试和验证
世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12)
大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片(SoC)电子後视镜解决方案。 自从电子後视镜问世之後,许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发,可见其未来必将成为新的趋势
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。 Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援,从DA14682和DA14683开始,紧接着是DA14586和DA14585,包括高温衍生元件
Socionext开发人工智慧加速器引擎 优化边缘运算 (2018.05.23)
Socionext Inc. 宣布已开发出一种新的神经网路加速器(NNA, Neural Network Accelerator)引擎,可优化边缘运算装置的AI处理。 这项体型轻巧、极低功耗的引擎是专为深度学习推论处理而设计,与传统影像辨识所用的电脑视觉处理器相比,性能可提升达100 倍
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
Arm全新高弹性SoC解决方案 实现安全物联网装置快速开发 (2018.04.17)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系统设计套件,此基於PSA原则的SoC解决方案提供更快的安全进程,加速物联网业界开发安全无虞的SoC。 Arm是物联网业界的首选架构,至今已有1,250亿颗晶片的运算能力源自Arm架构

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