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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
Arm全新高弹性SoC解决方案 实现安全物联网装置快速开发 (2018.04.17)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系统设计套件,此基於PSA原则的SoC解决方案提供更快的安全进程,加速物联网业界开发安全无虞的SoC。 Arm是物联网业界的首选架构,至今已有1,250亿颗晶片的运算能力源自Arm架构
Nordic系统单晶片nRF52840支援蓝牙5、Mesh及Thread (2018.03.28)
Nordic Semiconductor宣布其蓝牙5认证高性能nRF52系统单晶片(SoC)系列增加高阶型号nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)SoC,现可量产提供给世界各地的客户。 除了nRF52840,Nordic nRF52系列并提供中阶产品nRF52832和入门级产品nRF52810
Nordic推动Thread开发套件 协助快速设计mesh网路 (2018.03.26)
Nordic Semiconductor宣布应用最广泛的物联网(IoT)平台Particle选择了Nordic的nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz专有系统单晶片(SoC),用於其端至端mesh网路开发平台Particle Mesh
光宝科技采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾台北开发厂商光宝科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)决定采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)作为其LITE-ON WB100N模组的基础
瑞萨推出R-Car V3H SoC适用Level 3- 4无人驾驶汽车的前镜头 (2018.03.09)
瑞萨电子推出R-Car V3H系统单晶片(SoC),该晶片在低功耗条件下,提供高性能的电脑视觉以及AI处理能力,非常适用於可量产化Level 3(有条件自动化)和Level 4(高度自动化)的无人汽车中所使用的前置镜头
开元通讯BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.08)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾新竹的无线解决方案公司开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC) nRF52832。 CM05是一款结合了Nordic低功耗蓝牙解决方案和Wi-Fi功能的精巧型模组,设计用於简化物联网(IoT)闸道器的开发
Digi-Key供应SparkFun与 Cypress的PSoC 6感测器IoT 开发平台 (2018.03.01)
Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun 和全球电子元件经销商 Digi-Key 携手合作推出一套共用的 IoT 开发平台,能让各领域的创客和工程师轻松快速进行感测器连接云端解决方案的原型开发
CEVA提供RISC-V实施方案以扩展其蓝牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣布利用自选式开源RISC-V MCU整合性实施方案提供RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi智财(IP)平台。 非营利性组织RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor评论表示:「RISC-V在物联网(IoT)领域继续获得强劲的推动力,从程式码密度、性能及功耗等条件看来,都非常适合这个领域
高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片(SoC)的全新物联网(IoT)开发套件,旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业
美超微高密度SoC解决方案 扩充边缘运算和网络设备组合 (2018.02.09)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣布基於新型Intel Xeon D-2100 SoC处理器,其边缘运算和网络设备组合又增添新产品。 美超微利用其在服务器技术方面的深厚专长,为客户带来首批基於Intel Xeon D-2100 SoC处理器的解决方案
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
贸泽开始供应ON Semi 高度灵活的RSL10 SoC (2018.01.22)
贸泽电子即日起开始供应ON Semiconductor的RSL10多重通讯协定系统单晶片 (SoC),多功能的Bluetooth 5认证SoC支援蓝牙低功耗技术,以及2.4GHz专有或自订通讯协定堆叠,适用於各种应用的超低功耗无线连接功能
CEVA提供翱捷科技DSP和连接技术授权 用於智慧手机与IoT装置 (2018.01.18)
CEVA宣布翱捷科技(上海)有限公司已经获得多项CEVA技术授权许可,将应用於新推出的瞄准智慧手机和窄频物联网(NB-IoT)边缘设备的系统单晶片(SoC)产品上。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、蓝牙和Wi-Fi连接支援,并实现电脑视觉、语音和音讯领域的新兴应用
Xilinx开始供应车规级Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件 (2018.01.16)
美商赛灵思宣布开始供应车规级Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件,协助用户开发攸关行车安全的先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶系统。 Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不仅通过AEC-Q100可靠度验证,还全面符合ISO26262 ASIL-C级安全规范
Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应 (2018.01.15)
Microsemi与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 携手合作,独家供应SmartFusion2 系统单晶片 (SoC) 现场可编程闸阵列 (FPGA) 创客板给 Digi-Key 的全球客户群。 这款低成本的评估平台,能让硬体与韧体工程师在针对 SmartFusion2 装置内的 ARM Cortex-M3 和 12K 逻辑单元 (LE) FPGA 结构开发嵌入式应用时减少阻碍
[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布,旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度蓝牙(Bluetooth)无线音讯转码器aptX HD,现已应用於超过55款产品
联发科为连网家庭的智慧装置 提供进阶无线解决方案 (2018.01.10)
联发科技宣布包括华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌,将采用联发科技的晶片组为高阶路由器与家庭全网覆盖装置研发Gigabit Wi-Fi连网产品。 新装置将能确保提供高安全、高效能的家庭全网覆盖无线装置,包括个人电脑、智慧型手机、电视,与AI智慧家庭装置,如声控智慧喇叭等
NVIDIA、ZF与百度将於中国共同推出人工智慧车用电脑 (2018.01.10)
NVIDIA (辉达)宣布与ZF(采埃孚)和百度携手打造即将量产的人工智慧 (AI) 自动驾驶车用平台,该平台为针对全球最大车用市场中国所量身设计。 在 CES 2018 的开幕记者会上,NVIDIA 创辨人暨执行长黄仁勋指出这项合作基於包括全新 NVIDIA DRIVE Xavier、全新 ZF ProAI车用电脑以及百度针对量产车款推出的 Apollo Pilot 自动驾驶产品
瑞萨携手Dibotics 以R-Car SoC实现即时及低功耗光达处理 (2017.12.24)
瑞萨电子与即时3D光达(LiDAR ; Light Detection And Ranging)处理领域的厂商Dibotics日前宣布,共同开发可使用於先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案
Marvell推出业界最完整的802.11ax无线产品系列 (2017.12.18)
Marvell宣布推出802.11ax无线产品组合方案,此系列产品从架构上提供突破性的网络效率性能,拥有低延迟和企业级的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax标准,支援完整MU-MIMO和OFDMA上行与下行传输连结,将帮助下一代高阶用户,即所谓的「上传世代(generation upload) 」,满足其即时的云端应用需求

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