安森美半导体（ON Semiconductor）推出全新汽车智能功率模组（IPM），为电动汽车（EV）和??电式混合动力汽车（PHEV）的车载充电（OBC）和其他高压DC-DC转换应用提供领先业界的功率密度，并提高整体性能。

安森美半导体全新汽车智能功率模组，为车载充电（OBC）提供空间节省与节能的整合方案

采用APM16封装的FAM65xxx提供全功能与整合的方案，使汽车客户轻易以一个涵盖H桥（H-Bridge）、功率因数校正（PFC）和桥式整流器（bridge rectifier）配置的元件导入设计，解决每个OBC和DC-DC级应用。

由於电动汽车（EV）和??电式混合动力汽车（PHEV）设计量与产量增加，FAM65xxxx模组为此快速增长的市场提供解决方案。这些模组比基於离散（discrete）元件的方案节省约50%的电路板空间（board space），并显着简化可制造性，体积小、重量轻与能效水准高，大幅提高功率密度与系统能效，有助於降低汽车耗油量和二氧化碳排放。

与分离方案和其他电源模组相较，安森美半导体全新IPM提供更高的可靠性，因为最隹化的成分和内部布局能实现极隹的散热性能。此外，由於整合高压电容器（capacitor），使电磁干扰（EMI）更低。元件内部采用直接覆铜（direct bond copper；DBC）结构，实现达5 千伏（kilovolt） AC／秒的全隔离，无需离散方案涉及的绝缘片（insulation sheets），使其更易於使用。该方案亦符合最新且最严格的车规AECQ 101和AQG 324，进一步体现高安全性和可靠性 。

electronica展上的汽车技术展示

安森美半导体将在electronica的展台展示全新FAM65xxxx模组与许多其他创新的半导体方案，解决汽车功能电子化、自动驾驶和照明技术等领域的各种应用。其中将展示用於三角测量格式中的超声波感测器如何确定与监测在30公分（cm）至数公尺范围的移动障碍物位置。

此外，将展出光达（LiDAR）产品，包含全新矽光电倍增感测器（SiPM）探测器，现场亦展示AR0233和AR0820 CMOS影像感测器，这些感测器提供可靠、高解析度、高动态范围与微光性能，对用於先进驾驶辅助系统（ADAS）的前视（front view）摄影机和其他自动驾驶系统等汽车应用关键重要，显现安森美半导体感测能力的广泛性。

LED照明以先进功能、多样性与低功耗能力，在汽车产业中越来越重要，并迅速发展至入门款汽车与高阶汽车。安森美半导体用於前照灯和尾灯的LED驱动器方案成就此趋势，并将在electronica现场展示，亦将展示支援的一系列功能，例如迎宾照明（welcome lighting）、软调光（soft dimming）与诊断。