日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering）透过采用ANSYS客制化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解决方案，使工程师可建置准确的模型，增强结构可靠性并缩短设计时间，大幅改善积体电路（IC）半导体封装和开发流程，以创造出最先进的微晶片，从而使客户能够比以往更快地接收产品。

随着IC制程变得日益复杂，日月光已将重点转移到产品设计上，且更少投入开发时间在模拟测试中，导致工程师无法解决可靠性问题，故较不易创造出最隹的设计，而产品的可靠性也受到损害，甚至需要消耗更多重新设计的成本。为了改善IC封装和开发过程，工程师必须快速建置模拟各种情境的模型，以辨识出设计问题并提高产品性能。

日月光透过丰富的制程经验和最隹实践开发出ACT工作流程，这种精简的子模型自动化解决方案增强了IC封装和开发流程。 ACT的扩充功能将复杂的人工分析转换为自动搜索过程，来识别关键的可靠性问题（例如破裂和界面脱层），进而大幅减少人为错误，使日月光的工程师能够快速建置高精准的模型，迅速决定最隹的解决方案，找出有问题的部分并减少整体开发时间达30%。

日月光研发中心??总经理洪志??表示：「日月光致力建构IC封装技术开发之完整解决方案，强化设计与高良率制造。我们很高兴与ANSYS展开长期合作，透过ACT所共同发展的自动化分析技术是未来发展智能分析与设计的第一步，能把复杂的手动分析转化为自动寻找可能失效关键区，譬如：破裂、界面脱层等，将?先进封装与系统级设计在市场上开启更多的机会，并加速客户的产品上市时程。」

ANSYS半导体事业部??总裁暨总经理John Lee表示：「日月光的ACT解决方案提供了一个精简而高度直观的开发环境，使工程师能够有效地利用既有模拟工具，从根本提高生产率，并将IC封装和开发流程品质提升到新水平。 ACT自动化工作流程横跨产品的整个生命周期，在半导体封装技术方面缔造了改变游戏规则的突破，以提供客户无与伦比的支援。」