继今(2020)年6月底电信三雄中华电信、台湾大哥大、远传陆续宣布5G开台之後，除了代表台湾资通讯产业即将进入新纪元时代，相关制造业更上游的垂直应用领域、高阶半导体制造中心等需求也应运而生，依行政院规划将促成在2030年半导体产值达N.T.5兆元目标。

行政院已宣布今明两年将导入产业智慧化的概念，匡列N.T.76亿元预算补助厂商加码投资，目标於10年内引进民间投资1.2兆元形塑台湾成为「半导体先进制程中心」

如随着5G相关技术及标准逐渐成形之後，势将吸引全球政府和电信业者携手开发企业专网(Private Network)，可??加速普及工业4.0，将智慧工厂的愿景变为现实。为了避免意外停机与机台故障的状况发生，已有供应商在设备中部署感测器、监控及预警系统，并整合5G无线技术，让厂内员工能对设备状态即时监控与更新，提前收到预诊通知来执行设备维修，降低营运成本；还能为扩增(AR)/虚拟 (VR)实境开创更多创新应用情境，对关键制程和保养发挥举足轻重的影响力。

此外，依7月2日经济部在行政院院会报告如何推动台湾成为「亚洲高阶制造中心」与「半导体先进制程中心」计画，也因应台湾5G服务正式开台之後，将积极协助各产业导入5G与AI(人工智慧)等先进科技。未来将加速运用智慧科技推动产业转型，从零组件制造，迈向软硬整合、系统输出，成为智慧解决方案提供者；同时积极推动产业智慧化、数位转型，发展创新应用解决方案，陆续走向高阶制造业，实现产业链智慧化。

经济部表示，据统计2019年台湾半导体产业产值已达新台币2.7兆，居全球第2名。但2019年台湾半导体设备需求约5,130亿元，占全球需求28%；半导体材料需求3,306亿元，占全球22%。所以日前行政院已宣布今明两年将导入产业智慧化的概念，匡列N.T.76亿元预算补助厂商加码投资，

目标於10年内引进民间投资1.2兆元形塑台湾成为「半导体先进制程中心」，以扶植材料与设备上中下游供应链，落实材料供应在地化、技术自主化，协助半导体人才培育及设备开发；让先进设备供应链国产化，完备半导体产业聚落，抢占全球供应链的核心地位。

进而吸引更多半导体设备及材料外商来台投资，扩大与国内业者合作，强化产业竞争力，现已有三菱化学、信越化学、默克等三家电子高阶化学外商响应，规划在台设立研发中心，估计未来3年投资总额可达90亿元，进而达成2030年半导体产值5兆元目标。

工业局??局长杨伯耕指出，目前在供应链在地化规划会分为前段设备与後段设备进行，其中由於ASML、美商应材、科林、日商迪恩士、美商科垒、东京威力科创共6家合计占台湾半导体产业投资全部设备的75%，工业局希??这6家外商者能扩大在台供应，并且将部分供应链在地化，找寻本地厂商合作开发模组。至於後段设备，包含镀膜、清洗设备、蚀刻等半导体设备，只要终端使用者有意愿使用，这些在台湾厂商都有潜力发展。

经济部强调，过去台湾产业擅长於硬体制造，并且专注在提高硬体的生产效率。未来我们不会满足於担任高效率制造者的角色，还要运用智慧科技推动产业转型，将从零组件制造，迈向软硬整合、系统输出，成为智慧解决方案的提供者，推动产业智慧化、数位转型并发展创新应用解决方案，走向高阶制造业，实现产业链的智慧化，让台湾产业从CP(cost performance)转变为TP(trust performance)。