根据TrendForce调查显示，随着x86平台进入转换周期，今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段，在第一季已小批量出货给特定客户，如北美云端服务供应商业者与电信服务商，预期在第三季将进入大规模采用的周期。

TrendForce认为，由于Ice Lake具备更佳的扩展性以及CPU DRAM通道数量的提升，将能实现更佳的运算效能。尤其在疫情衍伸的新常态刺激下，在一定程度上将促使终端业者进行平台的转换，预估Ice Lake的市场渗透率在今年第四季有望超过三成。

观察Intel下一世代平台Eagle Stream的量产进程，产品较为多元，加上有内嵌式高频宽记忆体（HBM）的CPU解决方案，预估将于2022年第二季开始进入大量供给阶段。尽管此时间将较市场原先预期在2021年第四季实现量产稍有延迟，但根据ODM调查发现，第四季底Intel将进入最终产品验证阶段，意即明年第一季将会针对少部分特定客户开始微量供货，量产排程类似于今年Ice Lake的节奏。

对照Intel Eagle Stream平台的AMD Genoa，目前因5nm投片量仍低，预估量产时间也与Intel相仿。 AMD除延续14nm后的产品高性价比外，更以核心数量（cores count）与支援介面取胜，在进入7nm之后则得到许多公有云服务商采用，如Google Cloud Platform、Microsoft Azure与Tencent，占比逐渐在2021年提升，目前渗透率已达一成以上。

展望后续，AMD将在2021年底投入5nm制程，此将进一步优化成本、功耗与效能，故TrendForce预估，明年AMD渗透率在全球伺服器领域可望达到约15%。

ARM架构晶片在2021年也开始逐渐渗透市场，尤以AWS自研晶片Graviton最具市场规模。此外，Ampere与Marvell也陆续向市场提供更为便捷与弹性的ARM架构晶片，并将陆续于今年第四季进入CSP的验证名单中。然现下伺服器市场仍以x86架构为主，其出货占比高达97%。

另一方面，AMD也已大量转移至7nm与7nm+节点的产品，现阶段已逐渐放大相关制程的投片量，进而取代了旧有14nm的产品线，逐渐取得部分客户的青睐。至于ARM与RISC架构，现阶段仅维持小批量规模的接单生产，并以资料中心市场为主，因此TrendForce认为，至2023年前，ARM架构晶片仍难与x86抗衡。

值得一提的是，Intel作为x86阵营龙头，将于Eagle Stream提供CXL（Compute Express Link）的介面以优化CPU对应Memory的方式；即使产品设计初衷是针对主处理器提供高频?、低延迟传输，但最终目的即是将Memory虚拟成一个全部运算单元共用的空间，进而优化CPU与Memory、GPU、ASIC、FPGA之间传输效率。而CXL介面对于未来高工作负载量与异质运算（Heterogeneous computing）等均有相当优异的效能表现，也将突破现阶段硬体架构上的传输限制，进而发挥更具有效益的算力整合。

随着人工智慧及大数据的崛起，资料中心建置日益庞大，且储存容量也因疫后数位转型加速而有大幅成长，CPU核心数的增加将如何优化记忆体的应用，以提升高效能运算能力则是重要的课题。 Eagle Stream为了解决上述瓶颈，进一步支援SSD的传输介面至PCIe G5，而新一代传输速度较前一代倍增，也使得云端服务业者的对该产品导入相当积极。

同样在server DRAM支援上，Eagle Stream与Genoa均支援新一代记忆体DDR5，除提供更高的传输速度外，普遍也优于既有的Ice Lake平台。因此，为满足新平台所需，目前NAND Flash与DRAM供应商都规划于2022年第二季底量产PCIe G5 SSD与DDR5 RDIMM。