看好电子产品，尤其是工业和车用市场对半导体的需求，德州仪器 (TI)宣布，将于明年在美国德州Sherman启动新12吋 (300 mm)半导体晶圆制造基地兴建工程。这个位于北德州的制造基地最多可兴建四座晶圆厂，目前第一座和第二座晶圆厂的兴建工程将于 2022 年开始动工。

/news/2021/11/18/2047308590S.jpg

第一座晶圆厂预计于 2025 年开始投产。如果最终该基地的四座晶圆厂全数完成兴建，总投资金额将达约300 亿美元，并为当地提供3,000 个工作机会。

德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 表示，德州仪器未来在Sherman基地制造的12吋晶圆将用于类比和嵌入式处理产品的生产。这是长期产能规划的一部分，旨在持续强化制造能力及技术竞争优势，并满足未来数十年的客户需求。德州仪器对北德州的承诺已超过 90 年，这一决策跟投资更深化德州仪器与Sherman社区的合作伙伴关系及投资。

新的晶圆厂将加入德州仪器现有的12吋晶圆厂阵营，包括位于德州达拉斯(Dallas)的 DMOS6、位于德州Richardson的RFAB1 和即将完工并预计于2022 年下半年开始投产的 RFAB2、以及德州仪器近期收购位于犹他州Lehi且预计于2023 年初投产的LFAB。