根据TrendForce调查显示，全球晶圆代工产能，在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下，已历经近两年供不应求的市况，尤其是成熟制程1Xnm～180nm短缺情况最为严重。

虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出，以扩大产能供应，但远水救不了近火，加上供应链资源分配不均的问题，使零组件缺料状况，至今日仍未明确纾缓，整体将持续冲击相关整机出货，预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微。

TrendForce表示，由于产能增幅仍然有限，对于市场的供给状况，2022年第一季预估将约略与2021年第四季持平；惟部分终端产品进入传统淡季周期，需求动能趋缓可望减轻OEMs及ODMs对供应链备货的迫切压力。

伺服器整机方面，目前以FPGA供货周期来到50周以上为最长，而网通晶片（Lan chip）的供货周期则有明显改善，已缩短至大约40周，但伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求，ODMs普遍的SMT产能均满载。

上述现象不仅让FPGA与PMIC等IC去化速度加快，且FPGA、PMIC、MOSFET追单需求仍较为迫切，整体市场依旧吃紧，未来伺服器主板生产恐将因此面临隐忧。根据TrendForce推断，以L6伺服器为例，其2022年第一季生产规模将与前季大致持平；而整机出货则呈现季节性衰退，季减约8%。

手机方面，缺料状态在2021下半年开始已逐渐缓解，部分归功于手机规格较能弹性调整，各品牌可依据既有料况调整其规格配置。

目前较为吃紧的有四项零组件，其中4G SoC（30至40周）及OLED DDIC/Touch IC（20至22周）对市场影响较为显著，前者将对以4G手机销售为主的品牌产生冲击；后者则是分别受到寡占市场以及晶圆代工产能调整影响，故传出供应不足的杂音。

其余两项如PMIC、A+G Sensor虽仍吃紧，但多数可以透过替代料的递补或是规格配置调整来降低缺料风险。

生产方面，2022年第一季供应链状况基本延续前季表现，但受到2021年末的节庆需求不如预期，品牌必须适时调节在外的成品库存水位，加上冬季疫情所带来的不确定性，预估该季生产表现将季减约13%。

PC及笔电方面，自2021年11月起，长短料当中的短料缺货状况有部分纾缓，因此2021年第四季PC ODMs出货量有所上修。

相较手机与伺服器整机，长短料不齐对PC与笔电端所造成的影响相对轻微，目前吃紧的零组件除了SSD PCIe 3.0控制器，是因为Intel新平台转换递延，因此造成短期青黄不接现象，导致供货周期约8至12周，其余如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐渐缓解中。

TrendForce表示：「在整体供应链稳定度持续好转下，预估2022年第一季ODM厂笔电出货量仅季减5.1%，然若排除零组件缺货因素，后续各通路销售状况，也将是需要关注的另一大变因。」，