福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD今日宣布，将选择高通技术公司为CARIAD的软体平台提供系统单晶片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达第四级的自动驾驶功能。高通技术公司的Snapdragon Ride平台产品组合系统单晶片将成为CARIAD标准化可扩展运算平台的重要硬体元件，旨在支援福斯汽车集团自此十年中期将推出的车款。

CARIAD执行长Dirk Hilgenberg表示：「未来的连网自动驾驶汽车将是车轮上的高效能电脑，它将拥有极其复杂的运算力作为支持。透过我们的自动驾驶解决方案，CARIAD致力於在未来让客户的双手离开方向盘。我们的软体和高通技术公司的高效能系统单晶片是完美的搭配，将为全球客户带来全新汽车体验。」

高通技术公司资深??总裁暨汽车事业部门总经理Nakul Duggal表示：「透过提供开放、可程式设计的Snapdragon Ride平台，我们期待支援CARIAD及其供应商为福斯汽车集团的汽车提供可扩展且安全的自动驾驶功能。随着创新加速和复杂性的提升，我们与CARIAD的紧密合作不仅有助於实现积极的产品上市时间目标，也将为人们带来安全可靠的自动驾驶体验。」

选择与半导体产业中的领先企业高通技术公司合作，对CARIAD来说是首次创举，这将帮助CARIAD界定其平台所需的高效能运算晶片并搭配其软体需求。在CARIAD执行长Herbert Diess的领导下，福斯汽车集团在去年发布了NEW AUTO策略，旨在引领集团迈入自动驾驶和永续的行动未来。

展??未来，福斯汽车集团的业务将涵盖从汽车制造、销售，到生产电池同时提供能源服务，以及提供行动解决方案、开发并持续更新软体等各方面。

藉助高通技术公司的高效能系统单晶片，福斯汽车集团将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD将采用Snapdragon Ride平台产品组合系统单晶片，以最合适的方式满足CARIAD开发软体的需求。

高通技术公司资深??总暨欧洲及中东与非洲区总裁Enrico Salvatori表示：「我们很自豪能够透过Snapdragon Ride平台支持CARIAD，协助福斯汽车集团自此十年中期起推出符合新车评价计划（NCAP）、主动安全到第四级自动驾驶功能的车种。」

CARIAD硬体开发资深??总裁Klaus Hofmockel表示：「在可扩展性、成本和效能之间找到最隹的平衡点，是我们在全新高效能运算平台设计过程中面临的最大挑战之一。高通技术公司全面可扩展的系统单晶片产品组合，在提供极其高效的运算效能的同时，还兼具高能源效率和成本效益。」

CARIAD基於Snapdragon Ride平台可开发最高达第四级自动驾驶功能。与高通技术公司的合作，是CARIAD在高效能半导体领域加强自身竞争力的重要举措。促成此合作的原因是软体和硬体必须完美匹配，才能在长期内实现中央运算系统的最隹效能和效率，这对高级自动驾驶一类的复杂功能至关重要。