Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利。VisiSonics空间音讯研发团队位於美国马里兰州，靠近CEVA感测器融合研发中心，这次收购扩展CEVA用於嵌入式系统的应用软体产品组合。

CEVA收购RealSpace业务，为OEM厂商提供完整的空间音讯解决方案，包括TWS、OTC听戴式装置、游戏耳机、AR/VR、音讯会议、汽车和媒体娱乐。

空间音讯将推动许多其他终端市场领域的创新，包括游戏、AR/VR、音讯会议、医疗保健、汽车和媒体娱乐；在此次收购之後，CEVA可以进一步为这些领域提供服务，并发挥技术潜力以扩大客户群，包括消费性物联网和汽车市场。

RealSpace空间音讯渲染软体提供了精确的现实生活沉浸式声音数位类比。采用专有的演算法，仅仅运用两声道的身历声音讯便可创造出逼真的听觉体验，同时支援完整的多声道和高保真立体音响复制（ambisonics）。RealSpace可启用动态头部追踪功能，即使用户转动头部也可以保持声源固定，能够类比现实世界的情况，为使用者带来身临其境的听觉体验。

RealSpace整合VisiSonics的空间音讯软体和CEVA的MotionEngine感测器融合软体，提供具有动态头部追踪功能的完整空间音讯解决方案。这种组合功能已作为嵌入式程式库用於无线音讯SoC，并且已移植到DSP和Arm Cortex-M型的MCU上，因此可以直接在耳机或耳塞上实现。这使得OEM厂商和半导体企业能够简便地在产品中完善结合高性能空间音讯和精确的头部追踪功能，并且具有低功率特性和降低系统要求。

VisiSonics合作夥伴THX为游戏开发者和音乐制作人提供的工具，以及为耳机制造商提供的高级THX音讯个性化服务，均采用了这项VisiSonics的技术。