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CTIMES / Ceva
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施
SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用於开发电子货架标签(ESL)积体电路(IC)产品。根据ABI Research预测,ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个,其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升
Ceva与汽车和边缘AI夥伴合作 扩展NPU IP人工智慧生态系统 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,日前宣布与两家汽车和视觉边缘人工智慧(Edge AI)应用合作夥伴结盟,扩展其业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生态系统
Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作,将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中,锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用
Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根据ABI Research预测,至2028年,支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个,支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个,致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接
Ceva全新品牌标识强调智慧边缘IP创新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企业识别、标志设计和网域名称ceva-ip.com,展现公司致力於成为供应革新性IP解决方案的首选合作夥伴,实现智慧边缘运作。Ceva持续专注於提供创新的IP产品组合,协助客户快速开发高整合度、高成本效益和低功耗特性的边缘运算人工智慧装置,借助连线性、尖端人工智慧及感测技术来改善用户体验
CEVA蓝牙5.4 IP获得SIG蓝牙技术联盟认证 扩展ESL电子货架标签市场 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣布其RivieraWaves 蓝牙5.4平台已获得SIG蓝牙技术联盟认证,并已授权给多家客户,其中包括快速扩张的ESL电子货架标签市场中的客户。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev评论表示:「RivieraWaves 蓝牙 5.4 IP为我们的客户提供了符合SIG标准的平台,以建置功耗十分低的蓝牙5.4 SoC,锁定快速扩展的ESL电子货架标签市场
CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ,利用三星的先进晶圆代工制程,加快产品上市速度。 CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产,广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场
共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作,以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。
CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会(MWC Shanghai 2023)。在这次MWC展会上,CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流,探讨创新技术,并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标
CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计,从2022年到2032年,3D音讯市场将增长4.1倍,在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场,CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯(Spatial Audio)业务、技术和专利
CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技术情报公司ABI Research预测,从2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率(CAGR)将达到21%,到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用,Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品
CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统 (2023.03.23)
CEVA公司扩展RivieraWaves 超宽频(UWB)IP以支援超宽频雷达(UWB-Radar)功能,用於Euro-NCAP和其他地区类似规范的儿童感测系统(Child Presence Detection;CPD),满足新兴安全规范要求
从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率(CAGR)约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力...
CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构,为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术,旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频(eMBB)装置,例如固定无线接入和工业终端,以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载
LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可,将在其边缘AI系统单晶片(SoC)LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP,以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱
中颖电子获CEVA授权许可 低功耗蓝牙IP部署用於连接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣布微控制器(MCU)积体电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司(Sino Wealth Electronic Ltd.)已经获得授权许可,在其主要针对白色家电和更广大工业物联网(IIoT)市场的最新SH87F881X系列连接MCU中采用CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙5 IP
CEVA携手Autotalks建立V2X解决方案 获OEM用於车辆系列生产 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣布V2X(Vehicle-to-Everything)通讯解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可,在其第三代V2X晶片组TEKTON3和SECTON3中搭载使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1纯量DSP。 这是在接续Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2采用CEVA DSP之後,两家公司的最新合作成果
虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来,晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行,才能发挥作用。产品推出时,软硬体都必须准备就绪。
联咏新型多感测器IP摄影机SoC设计整合CEVA DSP效能 (2022.12.13)
CEVA公司宣布已授权给无晶圆厂晶片设计公司联咏科技,使其在瞄准监控、零售、智慧城市、交通等领域的最新一代NT98530多感测器IP摄影机SoC中部署使用CEVA SensPro2 感测器枢DSP架构系列的SP500 DSP

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