账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
力智电子利用 Ansys模拟提升电源管理产品热可靠度
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年07月21日 星期五

浏览人次:【2022】

半导体电源管理晶片供应商力智电子(uPI SEMI)利用 Ansys的模拟解决方案,加速其产品封装解决方案的设计,并将热可靠性提升2倍。力智电子的产品用於高效能运算(HPC)应用、通讯硬体、电池管理、工业设备和消费性产品。

力智电子利用 Ansys 多物理模型模拟 PRPAK 热应力变化,强化其晶片封装的设计、开发和验证,提升其电气效能。
力智电子利用 Ansys 多物理模型模拟 PRPAK 热应力变化,强化其晶片封装的设计、开发和验证,提升其电气效能。

藉由采用 Ansys 的模拟,力智电子得以快速预测其高效能晶片封装设计的电气、机械和热特性,同时拥有可预测的准确性。这提升产品的效能、简化设计,并减少後期设计更动的风险。利用 Ansys 分析热流和热机械应力,力智电子优化晶片封装设计,并将热可靠度提升2倍。最初在 500 次热测试??圈後失败的产品,利用 Ansys 的解决方案後可承受 1000 次以上的??圈。

透过Ansys 的模拟工具除了可加快开发和验证的速度,还可预测各种不同讯号频率下的封装电气特性,协助力智电子工程师确定最隹的设计方案以提高产品效能。

Ansys??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示:「晶片封装设计非线性,涉及复杂且多方面的工程,即便是小小的变化也会有意想不到的结果。Ansys 的模拟工具提供了端点到端点的多物理场分析,使团队能够快速洞察晶片封装的多个领域,并具有可预测的准确性。有了 Ansys,能以最大程度提升力智电子的研发和可靠度测试过程,实现更高品质的产品。」

關鍵字: 模拟工具  电源管理  力智电子  Ansys 
相关新闻
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计
贸泽电子智慧电源管理技术研讨会即将登场
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP0NFI7WSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw