中华精测科技在2023国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势，今以「Unleashing Electric Vehicle Data Transmission: Next-level Probe Card for 112Gbps PAM4 Test Solution」（意为「释放电动车数据传输: 112Gbps PAM4 测试解决方案探针卡」）为题，发表次世代高速测试介面的研究成果。

中华精测科技在2023国际半导体展中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈。

半导体展举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，邀约多位来自三星电子（Samsung）、日月光（ASE）、台积电（TSMC）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Meta等全球企业的高阶主管，共同剖析异质整合、先进制程、检测与计量、先进测试等前瞻趋势。中华精测以All In House 优势高度掌握测试介面关键自主研发技术，今年再度受邀发表前瞻技术，与各国半导体先进共同讨论交流应对产业未来挑战的最新解决方案。

中华精测最新56Gbps PAM4探针卡甫获美系客户验证通过，次世代极短探针方案：112Gbps PAM4探针卡亦在近期获客户验证，该项高速测试探针卡解决方案，受惠於112Gbps（主频28GHz）的PAM4技术跃升为AI资料中心的次世代高速传输规格，已获HPC相关晶片客户青睐之外，依据最新产品测试结果显示，基於中华精测自主智慧设计系统匹配出最适材料，所生产的探针卡不但通过车用晶片高低温测试，而且单针通过CCC测试达1.5安培，符合车用高速晶片测试要求。

展??未来，全球汽车电子市场和车用晶片市场前景持续看俏，根据SEMI预估，2028年全球汽车电子市场规模上看4,000亿美元，年复合成长率7.9%，产业具长期成长动力。中华精测运用成熟技术与不断精进的智慧设计系统优化材料及机构，突破技术瓶颈成功布局车用晶片测试蓝海市场。