中华精测科技在2023国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈,其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势,今以「Unleashing Electric Vehicle Data Transmission: Next-level Probe Card for 112Gbps PAM4 Test Solution」(意为「释放电动车数据传输: 112Gbps PAM4 测试解决方案探针卡」)为题,发表次世代高速测试介面的研究成果。
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中华精测科技在2023国际半导体展中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈。 |
半导体展举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈,邀约多位来自三星电子(Samsung)、日月光(ASE)、台积电(TSMC)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Meta等全球企业的高阶主管,共同剖析异质整合、先进制程、检测与计量、先进测试等前瞻趋势。中华精测以All In House 优势高度掌握测试介面关键自主研发技术,今年再度受邀发表前瞻技术,与各国半导体先进共同讨论交流应对产业未来挑战的最新解决方案。
中华精测最新56Gbps PAM4探针卡甫获美系客户验证通过,次世代极短探针方案:112Gbps PAM4探针卡亦在近期获客户验证,该项高速测试探针卡解决方案,受惠於112Gbps(主频28GHz)的PAM4技术跃升为AI资料中心的次世代高速传输规格,已获HPC相关晶片客户青睐之外,依据最新产品测试结果显示,基於中华精测自主智慧设计系统匹配出最适材料,所生产的探针卡不但通过车用晶片高低温测试,而且单针通过CCC测试达1.5安培,符合车用高速晶片测试要求。
展??未来,全球汽车电子市场和车用晶片市场前景持续看俏,根据SEMI预估,2028年全球汽车电子市场规模上看4,000亿美元,年复合成长率7.9%,产业具长期成长动力。中华精测运用成熟技术与不断精进的智慧设计系统优化材料及机构,突破技术瓶颈成功布局车用晶片测试蓝海市场。