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国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年12月12日 星期二

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国科会推动「晶创台湾方案」,预计未来10 年??注3,000 亿经费,首期计画从明(2024)年开始,为期5年,国科会吴政忠主委期许透过这项方案,未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生,并期??透过国内外资金导引,提升台湾IC 设计产业竞争力。

左起)国发基金蔡宜兼 ??执秘、创鑫智慧董事长林永隆、亚洲·矽谷技术长兼投资长吴聪厌、国科会主委吴政忠、工研院 ITIC 吴政忠总经理吴政忠、宏诚创投/弘鼎创投资深经理潘本闳、国科会产学处处长许增如
左起)国发基金蔡宜兼 ??执秘、创鑫智慧董事长林永隆、亚洲·矽谷技术长兼投资长吴聪厌、国科会主委吴政忠、工研院 ITIC 吴政忠总经理吴政忠、宏诚创投/弘鼎创投资深经理潘本闳、国科会产学处处长许增如

计画正式推动前,国科会今(12)日与华阳创投旗下「新创101」合作办理政策前导的「晶片驱动台湾产业创新方案- XYZ跨世代论坛」,邀请半导体产业实业家及创投领域专家叁与交流,并由工研院创新工业技术移转股份有限公司(ITIC)瞿志豪总经理担任主持人,与会讲者有代表X 世代的亚洲·矽谷吴聪厌技术长兼投资长、Y 世代的宏诚创投潘本闳资深经理以及Z 世代的创鑫智慧林永隆董事长,三位也分别代表半导体产业、创投领域与新创企业。

吴主委在致词中指出,自1987 年台积电成立後,台湾已成为全球半导体产业最强大的支柱,也引导台湾迈向国际科技舞台的「矽岛、科技岛」地位。根据工研院产科国际所11 月的最新预测资料,台湾IC产业产值在2023 年已达新台币4.3 兆元,占整体GDP 近2 成。在产业地位上,台湾晶圆代工及封测产业为世界第一, IC设计则位居世界第二。

本次闭门会议邀请超过40 位半导体产业实业家、创投与新创领域专家,藉由主题论坛与闭门圆桌会议,广纳业界对於晶片创新带动台湾技术发展、市场机会、新创投资、与人才引进等各方面升级发展之意见,以因应未来台湾对创新与资金的高度需求。

關鍵字: 国科会 
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