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产发署助跨界携手育才 打造半导体及物联网即战力
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年01月28日 星期日

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为缩短产学落差,经济部产业发展署自2018年起透过整合产官学研资源,推动「产学研工程人才实务能力卓越基地计画」(简称人才基地计画),提供台湾的大学及科大在校生叁与政府研究计画机会,以师徒制来强化叁与计画学生的跨域整合实作经验与实务能力,让在校学子可提前养成与习得职场关键能力,满足业界期待。

工程人才至工研院场域操作晶圆切割,提升实作经验。(图/工研院提供)
工程人才至工研院场域操作晶圆切割,提升实作经验。(图/工研院提供)

根据产发署统计该计画执行6年多以来,藉由串联工研院、资策会、金属中心、精机中心、自行车中心、船舶中心,以及偕同逾190家厂商、175间大学/科大系所等产学研单位;并透过研究单位工程师及企业专家从旁指导、传承研发过程遇到的实务经验及类产线模拟训练等场域资源,已经完成训练超过1,200位大学生及硕博生。

另依叁与的学生回??表示:「原本对产业界了解有限,对於如何将所学应用於实务也很懵懂,因为叁与计画提供衔接业界平台之後,不只可与产业上中下游厂商交流,以及跨校学生团队协作完成实务专题;同时累积广度与深度的专业学习历程,亦使履历加值、求职加分,得以提早习得职场关键能力,加速接轨产业。」

接下来为强化半导体及智慧物联网产业人才生力军,产发署将持续推动人才基地计画,引导台湾的大学及科大学生赴研究单位,叁加智慧晶片、智慧物联网等相关主题的实务研发计画,缩减学用落差的鸿沟;同时培养未来产业关键人才实务能力,从人才扎根,以期台湾稳占全球半导体及物联网领航关键地位。

關鍵字: 半导体  物联网  产业发展署 
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