账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TI低功率运算放大器采用SC70微型封装
适合各种可携式和电池操作式应用

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年06月03日 星期一

浏览人次:【1412】

为了让空间有限的应用也支持精准信号调节功能,德州仪器(TI)近期开始供应SC70微型封装的低功率运算放大器家族。这些高效能组件来自TI Burr-Brown产品线,最适合各种可携式和电池操作式应用,例如移动电话、呼叫器、照相机、PDA、电池组、电源供应、远距传感器、烟雾侦测器、PCMCIA卡、电子玩具和无线保全系统。TI表示,把OPA34x系列运算放大器缩小至SC70封装后,TI为设计人员带来最低功率、低电压信号调节解决方案,最适合空间有限的通信和消费性应用。除了多种微型封装(micro-package)选项外,这些组件还提供良好的速度/功率比、精准直流特性、低电压工作和轨至轨效能,而且成本非常低。

02097-OPA34xSC70photo
02097-OPA34xSC70photo

TI表示,OPA347提供20uA静态电流和350kHz带宽的速度功率比,工作电压范围从2.5V至5.5V,温度范围则是 -55℃至 +125℃。OPA348把带宽扩大为1MHz,供应电流45uA,最适合使用2.1V至5.5V单电源的低功率高阻抗应用。OPA348工作温度范围从 -40℃至 +125℃。

OPA349提供70kHz带宽和极小的1uA静态电流,工作电压范围1.8V至5.5V,是高密度应用的终极低功率解决方案。OPA349工作温度范围从 -40℃至 +125℃。

關鍵字: 讯号转换或放大器 
相关新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN35GJAWSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw