账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
期许台湾四大DRAM场共同落实研发PCM
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年07月13日 星期三

浏览人次:【4771】

台湾四大DRAM厂12日在工研院力邀下,签署一份未来三年内为次世代内存技术共同出资新台币1.2亿元的合约,不过历来所有DRAM大厂每年研发费用动辄数10亿元,这样的资金对于台湾DRAM而言,有如九牛一毛,更何况各家DRAM厂均有其各自的合作伙伴,要达成共同研发次世代内存技术的机率,可说是微乎其微。

台厂于全球DRAM产业地位仅次于韩国,为全球第二大DRAM供应国,但事实上截至目前,台湾DRAM厂真正掌握的关键研发制程技术却少之又少,所有关键技术大多还是由国际DRAM大厂所掌控,因此工研院电子所才会想将台湾四大DRAM厂串联,共同研发次世代内存技术。

虽说这样的理念基本上可以被理解,不过就目前台湾DRAM厂背后各有其合作伙伴的立场来看,要厂商与其他台系DRAM厂合作,恐怕有点困难,因为一旦合作伙伴知道台湾DRAM厂展开联盟动作后,难免会因此作出某些考虑,甚至缩手之前共同研发的计划,这对台厂而言毕竟不是好事。

12日原本预定与会的华邦总经理章青驹,以及茂德总经理陈民良双双缺席,仅南亚科总经理连日昌及力晶总经理谢再居亲自出席盛会,虽然DRAM场态度并不热络,不过与会业者多认为,PCM确实较有机会成为次世代主流内存规格,且认为由于台湾DRAM厂规模与国际DRAM大厂仍有一段差距,因此藉由此次共同合作研发次世代内存技术,仍将会是最有效率的方式。

關鍵字: 动态随机存取内存 
相关新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN4DSF6OSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw