德州仪器（TI）宣布推出AUC先进极低电压CMOS技术，提供更低功率消耗和高速工作能力，并确保整个系统的信号完整性，为通讯、计算机和电信应用带来极大好处。AUC Widebus家族采用TI的MicroStar Jr. VFBGA封装技术，是第一个提供1.8V优化操作、0.8V至2.5V工作电压和3.3V电压容忍范围的逻辑组件家族；利用这种混合电压操作能力，工作电压最高可达3.3V的旧组件就能直接连至 AUC逻辑组件，让系统的使用寿命得以延长。若应用系统需要切断部份电源，此家族也提供Ioff功能，使组件获得漏电流保护。

TI表示，透过把先进技术和创新产品提供给客户，TI对逻辑市场的承诺又获得进一步加强。TI推出MicroStar Jr. BGA封装的AUC Widebus组件后，客户可将他们的设计升级至更低操作电压和更小体积，同时还享有更高工作效能和更小的电路板使用面积。

AUC Widebus组件以电讯和计算机应用为目标，可提供高速数据产出率和更强大的信号完整性，后者对于工作效能非常重要。Widebus组件的典型传播延迟时间很小，1.8V时最大值只有2.0奈秒。1.8V是此家族的最佳工作电压，也替目前仍使用3.3V的系统提供一条完美平顺的逻辑升级路径。

TI一直与飞利浦和IDT密切合作，共同为新AUC家族制订规格，飞利浦和IDT也已计划在2002年推出VFBGA Widebus组件，确保BGA封装的AUC Widebus技术能有多个替代供应来源。

IDT表示，他们致力提供AUC逻辑组件，它是新世代的逻辑产品标准，提供更广的操作范围、更高效能和创新封装技术，可以解决IDT网络和通讯客户面对的设计挑战。

飞利浦则认为，透过与TI及其它厂商共同发展AUC，即可让客户相信新世代逻辑技术必定会出现在市场上，并能协助他们的设计发挥最大效能。

使用面积只有31.5平方厘米，高度更只有1厘米，这种VFBGA封装非常适合需要缩小电路板面积的应用，例如基地台、网络系统和个人计算机，MicroStar Jr.封装的体积比业界标准的TSSOP封装还小70%至75%。