全球IC设计与委外代工协会(FSA)18日宣布台湾2005 FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛将于11月2日假台北国际会议中心举行。此活动在今年正式迈入第二届，将由IT产业领导媒体电子时报共同主办。

FSA表示，本届在台湾举办的供货商大展暨领袖论坛预计仍将吸引全球数以千计的半导体专业人士共襄盛举，商讨并研拟可行的商业合作计划。对于IC设计、设计制造以及系统代工厂商来说，这项展览提供一个了解业界最新设备、服务以及技术的绝佳机会。参展厂商包括提供测试封装服务、测试及良率分析、企业信息系统、顾问/研究、设计管理系统、设计软件及服务、设备、晶圆代工、半导体智财及供应链管理;而参观者则有来自半导体上下游产业链的执行长、采购经理、工程师等重要决策者。

今年的大展将另辟委外代工特区，展示各厂商所提供的设计服务、设计软件、半导体智财供货商以及IC制程控管解决方案等多项相关应用和辅助工具。会场将有超过50家参展厂商藉由这次的展览介绍他们最新的产品以及服务，同时跟与会的半导体公司高阶主管、经理及工程师进行交流。