意法半导体台湾分公司总经理傅锦祥十八日表示，中国大陆将在二○一○年成为全球最大的半导体需求市场，而且大陆半导体设备需求一枝独秀在成长，可见其半导体产业正快速发展中。傅锦祥也认为，大陆进入WTO及美国给予大陆最惠国待遇后，在八吋晶圆厂相关设备将逐步解禁，○．一八微米以下的制程设备也可望解禁，皆是带动大陆半导体产业成长的因素。

他强调，依全球目前半导体市场销售分布来看，去年以亚太地区为最大宗，次为欧洲，美国。而在二○一○年时，大陆将一枝独秀成为全球最大的销售市场。而欧洲通讯厂商也渐将生产线移往亚洲地区；而相关半导体大厂也为节省成本，释出订单给亚洲半导体厂商，亚洲地区将成为全球半导体产业成长最快速的地区。

傅锦祥指出，目前半导体应用仍以计算机为主，次为通讯、消费性产品及工业用途等。但在二○○五年时，半导体应用的大宗产品会是汽车，因着卫星导航系统及车上娱乐装置的增加，汽车将跃升为半导体应用的最大宗，打败其他计算机、通讯等产品。

傅锦祥说，大陆半导体产业正起飞中，由于目前半导体景气在谷底，大陆半导体厂也正在建构，待明年景气回春时，也正好搭上便车，时机拿捏的刚刚好。而过去美国不同意八吋晶圆厂设备输入大陆一事，可能也会因大陆进入WTO，及美国给予大陆最惠国待遇后而改观，甚至○．一八微米以下的制程设备也会开放。但他也呼吁，大陆如一窝蜂的投资半导体产业，也可能造成另一波的产能过剩、削价竞争。