据电子时报报导，由于大陆地区半导体产业链的发展仍未健全，当地IC设计业难以支撑晶圆代​​工厂发展，使大陆晶圆代工业形成必须以低价争取订单的运作模式，此种情况对当地整体半导体产业发展，恐非良性现象。

该报导指出，目前大陆半导体市场在物流、产业链衔接、服务等方面仍不健全，在高速扩张建设半导体制造业的同时，并没有形成与整个产业环境的融合；大陆相关业者认为，以大陆目前市场状况而言，IC设计业并不能够支撑晶圆代​​工厂的发展，推行单纯的晶圆代工厂模式，有些为时过早。

当地业者指出，若纯粹盖半导体晶圆代工厂，则必须依靠国际大厂订单，在无法与现有世界级晶圆代工厂相抗衡情况下，大陆圆代工厂势必需以低价吸引订单，但这恐将难以形成产业的良性运作。而未来大陆半导体产业应朝向大型集团体发展，同时涉足产业链多个环节，才能有助于降低整体发展成本，并能够快速提升大陆半导体产业发展速度。

目前大陆半导体产业发展，基本上均是采用吸引风险投资的投融资方式，进行专案开发及公司扩张，并辅以大陆国内银行借贷和国家政策补贴。此种方式优点在于各股平均投资量相对较小、并可快速聚集资金，有利加快产品研发到完成的速度。但缺点则为公司经营与出资方在某种范围内会出现利益上的不一致，以及出资方过于干涉公司营运等情况。

近期在大陆快速发展的半导体企业，大多数均由台湾地区半导体厂商进行操盘与快速资本运作。但大陆珠海南科采行独立资本的扩张的发展经验，已在大陆半导体业界形成另一种特别的发展模式，该公司采取的策略虽然风险较小，但缺点为难以迅速扩充公司规模，而容易因为保守错失市场良机。