最近在计算机市场上出现一些使用所谓「先进」的BGA颗粒封装技术制成之内存模块，并以高价位在市面上贩卖。针对此现象，专业记忆卡制造厂创见信息建议消费者，应选购主流的标准封装颗粒制成之内存模块，才是最经济且有保障的选择。

创见表示，从近五年的产业趋势来看，TSOP的封装方式一直是全球DRAM业界主流的封装方式。虽然近几年芯片封装陆续有新技术问世，但全球知名的DRAM晶圆厂依然以TSOP为唯一的DRAM封装方式。其原因不外乎TSOP已能充分满足DRAM数据传输及散热等各方面之需求，并具备相当扩充性可因应未来规格演变。而且该封装技术已非常成熟，所以质量稳定且价格低廉。由于内存模块市场竞争者众多，未具备品牌与利基优势的厂商一直无法摆脱毛利不断下降的困境。少数厂商于是推出所谓BGA封装颗粒的内存模块，并声称其效能高于传统的TSOP封装，再以较高的价格卖给消费者，试图扭转此一劣势。然而实际上，DRAM芯片的效能其关键在于芯片中之晶元蕊(die)，封装方式的改变除了造成外观的不同外，对于DRAM效能并无实质的帮助。此一异于产业主流的做法因而沦为欺瞒消费者的噱头。BGA封装的成本远高于成熟的TSOP技术，厂商把此一成本转嫁给消费者，却未能带来相对的效益。而且这些颗粒的封装与测试都不是在DRAM晶圆厂中完成，模块商并不具备晶圆厂的技术与设备来完成DRAM的后段制程，其芯片质量更令人担忧。若买了这种芯片作成的模块，非但多花冤枉钱，还可能造成系统不稳定，更不必说提升效能了。