力晶半导体昨日宣布，将利用8吋厂的产能，全力支持与日本三菱合作成立「力华IC设计」。未来开发重点将放在微处理器(MCU)及系统单芯片(SOC)的研发上，初步IC设计与代工已经完成规划。力晶表示，举凡力捷集团所投资的IC设计公司，不一定都要在力晶下单生产IC，而其中属于内存或嵌入式内存等产品，则会以在具备记量体量产能力的力晶一厂下单为优先。

力晶半导体董事长黄崇仁表示，目前国内的晶圆代工能力堪称世界第一，但是IC设计上仍有进步空间，力华能以日本、韩国为目标，试图弥补国内IC设计能力不足的窘境。此外又有三菱的支持，8吋厂可以全力配合IC设计的需要，提供迅速经济的作业流程。

至于力晶目前的半导体晶圆制造事业，则全部都转移至12吋厂，预计明年七月将能量产，届时力捷相关企业：力晶、力威、力胜、力原、力旺、力华等组织，都会因为拥有不同的分工而能证明企业多角化经营的态势。