受半导体厂相继减少资本支出影响，日本制半导体设备接单金额衰退幅度有扩大迹象。据日本半导体制造协会(SEAJ)统计，2001年5月日本制半导体生产设备订单金额为752.4亿日圆，较2000年5月减少59.8％，连续5个月较去年同期下滑。

设备别接单金额方面，半导体设计用设备接单挂零，而光罩生产设备、晶圆制程处理设备、组装设备、试测设备、生产设备用相关设备之接单金额，皆较2000年5月衰退，其中，以组装设备接单金额为42.89亿日圆，较2000年5月衰退79.9％，测试用设备接单金额为65.75亿日圆，较2000年5月衰退80.2％。唯一出现成长的为晶圆生产设备，接单金额为8.55亿日圆，较2000年5月大幅成长350％。

另外，2001年5月日本市场半导体设备订单金额(含进口)为428.44亿日圆，较2000年5月减少54.8％，日本制半导体设备销售金额(含出口)为926.98亿日圆，较2000年5月衰退19.8％，相隔两年后首度出现较上年同期下滑局面。