IC设计产业具成长空间，尤其是高附加价值的SoC。有鉴于我国半导体产业将在2012年率先成为产值2兆元的产业，经济部计划扶植三至五家厂商成为第二个联发科及凌阳，而南港IC设计研发中心就扮演了关键角色，除将引进美国先进技术、厂商及人才，并陆续吸引四家硅谷SoC设计业者来台，预计年底前将掀一波外商进驻热。

去年国内半导体产值超越1兆元，今年预计达1兆2700多亿元，经济部工业局半导体产业办公室主任林清祥指出，我国半导体产业以20年时间达到产值1兆元，预估再经过7七至八年就可达2兆元，此期间将培养多家IC设计大厂，将对第二兆目标有显著贡献。

国内半导体产值结构中，制造占一半以上，设计约占25～26％，其余为封装测试，未来制造业产值仍将持续成长，但比重是否在一半以上仍待观察，相反的，未来看好设计成长空间。

未来发展半导体产业的双主轴，一是维持晶圆代工领先中国大陆一、二代制程技术及良率，另一是创新及研发，为扩大设计产值，将藉南港软件园区雨南港IC设计研发中心争取优秀硅谷人才来台，塑造SoC设计就到台湾来的印象，打造成全球SoC设计服务中心。透过南港IC设计研发中心引进美国领先技术，吸引高附加价值的SoC（系统芯片）厂商来台，设计产值才能不断往上成长。

负责南港IC设计研发中心（SoC育成中心）规划执行的工研院系统芯片技术发展中心已在上半年赴美国加州硅谷、洛杉矶及尔湾等IC设计重镇进行招商，共访谈超过30间新创IC设计厂商，将是未来争取进驻园区的主要对象。

目前进驻研发中心的国内厂商有擎力、新瀚颖及顶鑫等三家，硅谷业者康铭华及京润也已进驻，另华威及德徫两家硅谷业者也将在七、八月间进驻，四家外商都是华裔美人所创，且都来自台湾，将回台发展新兴IC设计公司，预计年底前将带动一波外商进驻热潮。

南港研发中心将以发展未来具潜力的消费性电子及多媒体为主，透过该中心引进硅谷领先技术，四家外商的高阶主管及关键人员也都将来自硅谷。