政府所推动的国内重量级科技大厂根留台湾行动，初估整体投资金额近2兆，其中上游半导体、面板大厂即占了95％，且是以设12吋晶圆厂、面板厂为主；而下游厂因将生产基地大举外移，在台湾设立的多是研发中心及营运总部。

据经济日报报导，在整体投资计划中，以面板厂最为积极，友达集团率先宣布投资中部科学园区1000亿元，将兴建六代、七代厂，此外广达集团、奇美、统宝光电、鸿海集团等业者皆有建厂计画。此外在半导体晶圆业者方面，则受到全球景气低迷影响而设厂动作减缓。

但目前根留台湾投资金额，仍以晶圆代工龙头台积电的7000亿元居冠，该公司预估在5年设7座12吋晶圆厂计划不变；联电则在星、日广设合资晶圆厂之后，将计划变更为10年内投资5000亿元，在南科设5座12吋晶圆厂。

在下游大厂部分，则因生产基地多外移至大陆等低劳力密集地，因此业者根留台湾的行动以设研发中心、营运总部为主，投资金额比实际设厂小得多。