据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi原订2003年第三季装机的十二吋厂投资案，目前可能的最新装机时间为2003年三月，较2002年底决定的时间点提前一季，而UMCi第二波装机时间可能为第四季初。

由于景气复苏状况不明，台积电与联电对十二吋晶圆厂新投资案的态度也更为审慎。台积电编号十四、位于台南科学园区的十二吋厂，装机时间可能将由2002年底延至2003年第三季。原订2002年底装机的联电与英飞凌（Infineon）合资十二吋厂UMCi，时程也有所延迟。而根据业界消息指出，原传出2003年第二季装机的联电UMCi，提前到三月动作的可能性相当大。

除了装机时间的改变，UMCi在开发先进制程的必要性与避免过度投资的两难之下，采取优先装设铜制程后段（back-end）设备。前段设备则在台湾十二吋厂先行制作，铜制程后段则运至新加坡UMCi完成并练兵。

业界人士亦指出，联电与Infineon合资的UMCi装机时间有机会提前，业界人士认为与Infineon及茂德间的纷争关联性不大。因为UMCi的定位并非为产制DRAM而设。