据新浪科技网报导，中国大陆自2000年6月以官方政策支持半导体产业发展以来，吸引国内外的累计投资金额已达到人民币1250亿元，相当于中国大陆过去20年来半导体产业投资总额的5倍。但投资者几乎都将焦点集中在晶圆制造领域，资金规模动辄上亿；而IC设计业相对受到冷落，3年来IC设计的投资总额仅人民币15亿元。

该报导指出，大陆国务院于2000年6月发布的「鼓励软件产业及集成电路产业发展若干政策」（即所谓18号文件）颁行至今已届满3年，并在大陆兴起一阵半导体投资热。以大陆半导体产业中心上海为例，截至2003年6月为止，已开始动工的芯片制造项目投资总额累计有18亿美元；其他如沈阳等旧工业城市，亦在当地政府纷以土地优惠等方案鼓励下，积极引进外资建立晶圆生产线。

另一方面，受到大陆政府重生产、轻设计的政策，大陆芯片设计业者相对感觉受到冷落；根据大陆政府政策，每年将拨款人民币500万元补助大陆7大IC设计基地之一的深圳市，建造IC设计基地，但是3年来仅有人民币1.5亿元的资金投入。当地IC设计业者抱怨，政府美其名将拨发补助金资助业者，但是申请过程旷日废时，至今尚未得到任何实质帮助。

至于一般学术研究单位的情况更是严重，华南理工大学电子信息学系副院长即表示，缺乏政府的资助，学术界筹不足资金，研究项目实在很难进行，若只是将IC设计出来，却无法进一步变成实体，并进行分析测试，那么IC设计也只能算是纸上谈兵。