据大陆媒体报导，由于美国对大陆的高科技出口限制难以解除，大陆官方为彻底降低对国外IC设计技术之依赖，将推出名为「中国晶」的研发计划，预计在2008年招募并培育出25万名IC设计工程师，以因应国内需求。

大陆国家知识产权局专利局表示，国外的大公司大多是向大陆销售产品，其在大陆的合资企业，基本上也是利用大陆廉价的劳动力、将大陆视为加工厂﹔而研发力量则大都与国内绝缘，以集成电路核心技术为典型的高新技术输出，美方始终没有解冻，导致大陆国产芯片研发空心化。

专利局指出，因为设计始终是产业的灵魂，大陆拥有自主知识产权的IC设计基础薄弱，将成为发展的瓶颈。因此，大陆将下定决心扶持超大规模集成电路专项的研发，以克服大陆芯片业在产业规模、创新能力及支撑产业发展等方面的问题。

「中国晶」计划案一旦展开，预计到2008年将需要IC设计工程师25万人，以目前只有不到4000人规模来看，明显不足。据了解，大陆现有 400多所高校设置了计算机系，新近批准51所商业化的软件学院，但培养的是程序员而非IC设计工程师，且目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。

台湾威盛电子则透露，该公司已经开始进行在大陆的设计人才培养计划，并获得大陆国家信息产业部的支持。威盛将联合美国迈阿密佛罗里达州州立大学、北京航空航天大学三方招收IC设计硕士学位研究生，首期名额为 130人左右，学员毕业后可以分别获得美国和大陆的硕士学位。此外威盛也正试图在大陆组建一规模比台湾和硅谷还大的研发团体，同时建立一套长远的人才培育机制。

中国大陆目前已经成为全球最大的移动电话市场、第三大PC市场。到2010年可能将成为全球第二大半导体市场，已引起美方关注。