快捷半导体(Fairchild Semiconductor)已经推出EcoSPARK系列IGBT，可用于线圈驱动器的点火。这种最新产品将硅芯片的面积减小了30%，可封装在工业标准的D-Pak或D2-Pak中，在过去，硅芯片线圈驱动器只能采用D2-Paks。

这种新型EcoSPARK技术在不牺牲性能的前提下，将裸晶的尺寸缩小到适合采用D-Pak封装。尺寸的缩小使EcoSPARK技术成为点火线圈驱动方案中尺寸最小的一种，也成为市场上第一个能在40%的标准封装尺寸内实现该性能的产品。更小的裸晶尺寸也使这种新产品成本更低、更具竞争力。

这种新一代的点火IGBT产品是由公司最近刚从Intersil收购的离散产品业务部开发成功的。这是自三月收购以来推出的第二款汽车电子产品，表明快捷公司意图增加其汽车电子产品市场占有率的决心。

EcoSPARK点火线圈驱动器整合了集极与闸极之间的作用嵌位电压，可以提供自嵌电感开关(SCIS)，限制点火线圈上的应力。EcoSPARK系列中体积小60%的D-Pak封装具有同样程度的SCIS坚固性(300mj)。175度C、10A时最大额定饱和电压仅为1.9V。