快捷半导体（Fairchild Semiconductor）两款产品荣获《电子设计技术》EDN China 2007年创新奖之优秀产品奖。快捷半导体之FAN2106 TinyBuck DC-DC降压稳压器在竞争激烈的模拟与混合信号IC类别夺得优秀产品殊荣，而采用MicroPak封装的FXL2TD245双电源双向电平转换器则在电源组件与模块类别中脱颖而出。

快捷半导体亚太区技术及应用支持中心副总裁王瑞兴说：「对于这两款组件获得《电子设计技术》杂志颁发创新奖之优秀产品殊荣，我们感到非常欣喜。这已是快捷半导体连续第三年在该评选中胜出，对此我们深感自豪。这表明快捷半导体拥有精深的知识和专业技术，并清楚显示我们一直努力不懈地开发能够满足中国电子工程师特定需求的产品。考虑到这个评选活动的竞争激烈，我们能够获得两个不同类别的奖项十分满意。」

快捷半导体此次获奖的FAN2106是TinyBuck DC-DC降压稳压器系列的首款产品，在超紧凑的模塑无脚封装（MLP）中整合了1个先进的模拟IC、若干MOSFET和1个升压二极管。FAN2106的外形尺寸只有5mm×6mm，是目前业界最小型的6A、24V输入整合式同步降压稳压器。这款高度整合的薄型、小面积组件比分立式解决方案大约减少50％的板空间，有助于提高设计灵活性。此外，FAN2106可把3V到24V的输入电压转换为低至0.8V的输出电压，在6A的输出电流情况下实现高达95％的效率。这种结构紧凑、易于使用和高效的稳压器广泛适用于多种负载点（POL）应用，包括机顶盒、有线调制解调器、车载GPS、可携式医疗设备、LED照明设备、工业仪器仪表及超移动式PC、笔记本电脑和刀锋服务器等。

至于FXL2TD245则是市场上首款双电源双向电平转换器，可在两个逻辑电平之间配置单向和独立的双向电压变换。除了在多种低压应用中为设计人员提供无与伦比的设计灵活性外，采用 MicroPak 封装的电平转换器还能大幅节省线路板空间。FXL2TD245的外形尺寸仅为 0.55mm×1.6mm×2.1mm，较采用SOIC封装的同等双电源电平转换器体积减小80％。它亦可替代典型设计中使用的两个1位组件。这种超小型电平转换器适用于移动电话、PDA、游戏设备及其它可携式应用，其宽泛的电压范围（1.1～3.6V）可满足各种消费和工业应用的电压要求。

王瑞兴说：「获得这些奖项进一步巩固了快捷半导体作为功率专家The Power Franchise的领导地位，FAN2106TinyBuck一体化模块和采用MicroPak封装的FXL2TD245，均可协助客户缩短上市时间及降低材料列表（BOM）成本，这是现今低电压应用至关重要的考虑因素。看到快捷半导体团队的努力得到中国电子设计社群的肯定，我们深感欣慰。」