因应下一代创新互联汽车的演变趋势，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布与富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet；简称工业富联）展开策略合作，恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术，推动汽车转型终极智慧边缘设备，加速实现汽车领域的创新愿景。

恩智浦与工业富联展开策略合作，由恩智浦半导体台湾区业务副总经理臧益群与富士康工业互联网副总刘钻志共同签署合作备忘录。

双方策略合作初始阶段将侧重于开发奠基于恩智浦i.MX8QMax的全数位电子座舱（full digital cockpit）解决方案，此平台包含数位仪表板（digital cluster）以及抬头显示器（HUD）系统，协助国际市场先进的汽车OEM与Tier One为用户创造舒适安全的车内体验。此全数位电子座舱平台目前积极朝2023年量产目标努力。双方未来计画将合作领域扩展到基于UWB的安全汽车门禁（smart car access）、以恩智浦的雷达解决方案实现的安全自动驾驶。

工业富联执行长郑弘孟表示：「工业富联向来致力为客户提供以自动化、网路化、平台化、大数据为基础的科技服务解决方案，并持续引领跨产业、跨领域的应用平台创新。我们相信未来新能源车以及各项新兴科技应用之发展，除了与平台算力(Computing Power)息息相关，系统整合、资通讯融合、能源管理也至为重要。希望本次与恩智浦半导体合作，不仅开启双方在汽车电子领域的长期策略伙伴关系，也期望未来与恩智浦探索更多合作模式以及商业机会，共同推动未来汽车互联技术创新。 」

恩智浦半导体执行副总裁Ron Martino表示：「作为全球领先汽车半导体供应商，恩智浦将其在汽车安全、数据安全和品质方面的强大传统与汽车领域(vehicle’s domains)创新相结合。很高兴与科技服务领域的领先厂商工业富联合作，以基于恩智浦 i.MX 8系列处理器的全数位电子座舱（full digital cockpit）解决方案为起始，透过提供系统级解决方案，为长期策略合作揭开序幕，进而为实现下一代汽车创新设计奠定良好基础。」

如需了解更多讯息，请参考：https://www.nxp.com/、https://www.fii-foxconn.com/#/