Silicon Strategies网站消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）新任执行长史普林特（Mike Splinter）日前在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）论坛中表示，全球半导体产业应尽速确立未来IC科技发展蓝图（IC technology roadmaps），以提高良率、减少研发资源浪费与问题产品的产生，并协助半导体设备业者从众多的未来科技选择中，撷取务实的发展路径。

史普林特曾任英特尔数个部门的高层主管，在接任应材执行长一职后，其背景亦促使他极力鼓吹芯片供货商与设备供货商之间应密切合作、创造双赢。史普林特表示，若芯片大厂迟迟不决未来IC科技发展蓝图，积极协助半导体设备商对于缩减多种设备规格采取行动的话，将使得设备商无法聚焦在关键科技的发展上，反成为芯片大厂的发展绊脚石。

史普林特指出，有2大关键议题特别值得双方积极合作，共同为改善半导体产业发展的绊脚石而努力，该2项议题便是晶圆厂设备规格的发展，以及对于晶圆厂产能的预测水平。史普林特说，若双方能朝这2大议题方向合作，开发未来IC科技蓝图，才是最有利可图的获利之道。