手机需求看俏，2000年起即吸引英特尔、意法半导体等非通讯芯片大厂的投入，不过在德仪、高通与飞思卡尔长久以来占据大部分市场下，后期才投入手机领域的芯片业者，如英特尔，只能透过其他通讯芯片提升气势，藉由推出超低价产品线或是与次要敌人合作，如飞利浦、意法等，重整旗鼓。

目前执手机芯片组市场牛耳的业者，在GSM／GPRS市场首推德州仪器（TI），诺基亚、索尼爱立信都采用TI产品，加上摩托罗拉委外代工的ODM机种，大量采用TI的手机芯片组，估计TI的市场占有率超过五成。由全球第二大手机业者摩托罗拉半导体事业部独立出来的芯片厂飞思卡尔（Freescale），由于母公司订单挹注，在GSM／GPRS市场的占有率也不容小觑。

另外，CDMA手机芯片组则以高通（Qualcomm）最为重要，身为CDMA标准制定者的高通，占有全球近九成CDMA手机芯片组市场，也让LSILogic等在90年代即已推出CDMA芯片组的厂商，不得不退出市场。

由于3G标准大量采用CDMA核心技术，不仅让高通在WCDMA、cdma2000两3G标准手机芯片组中，占得先机，甚至是大陆积极推动的自有3G标准TD－SCDMA，高通也能收取部分智财权利金。不过也因为上述三家手机芯片组业者已经占有大部分市场，即使手机市场大饼再诱人，新进者、规模不够大的厂商，很难做出成效。

2000年高调宣布进军手机芯片组的英特尔，去年已经默默将手机芯片组，并入以WLAN为主通讯部门，希望藉由WLAN与WiMAX，卷土重来，意法半导体（ST Micro）则选择与次要敌人TI携手，与高通在CDMA手机芯片组中一较长短。在大陆市场占有率不错的飞利浦，近日则宣布将推出5美元的手机芯片组与软韧体，希望成为售价在20美元以下的低阶手机催生者，预计今年底开始对客户送样。