根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势。中华精测科技今 ( 28 )日召开2023年第二季营运说明会，会中介绍最新符合次世代高速传输112Gbps PAM4探针卡。中华精测预计未来将携手资通讯晶片业助力全球5G网通基础建设升级、迎接无边界AI网路新时代。

AI应用在今年快速发展，包括5G移动装置、云端资料中心、乃至电信营运商的数据中心的海量资讯，皆得仰赖高速高频的传输基础建设，以获得AI强大的运算结果。为此，基於每一单位连接埠的高速规格将由400Gbps升级到800Gbps，包括数据交换器、路由器、乙太网路交换平台等网通设备，正全面进入迭代升级阶段。

在AI数据单点资料量倍增、维持8通道QSFP的基础框架上，目前业界共识为以112Gbps、主频28GHz的PAM4技术，作为AI资料中心与局端之间的次世代高速传输规格，带动资通讯晶片厂无不导入PAM4技术。日前中华精测最新56Gbps PAM4探针卡甫获美系客户验证通过，次世代的112Gbps PAM4探针卡亦在近期获客户验证。

中华精测全新112Gbps PAM4探针卡技术，预计将在今年9月SEMICON Taiwan 2023台北国际半导体展会期间发表。