工商时报消息，因无线通信、绘图芯片订单数量大增，美林证券指封测大厂日月光营运将在六月步入快速成长期，其中摩托罗拉、Qualcomm、RFMD等加码第三季无线通信芯片封测订单，芯片组、绘图芯片等大量采用覆晶封装，加上安捷伦CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）订单大增，日月光第三季订单能见度非常高。

该报导引述美林证券最新发表的日月光研究报告指出，日月光四月营收远低于预期，原本应该在五月后出现的威盛、硅统等芯片组订单，又因库存问题延后至第三季才下单，市场预估日月光第二季营收恐难达到成长一成目标，但尽管该公司五月营收可能不如预期，但六月就会有非常明显的成长，第二季营收仍有成长一成的实力。

该报告指出，日月光无线通信、CMOS影像传感器等产品封测订单量在第二季不减反增，相关订单较第一季成长10％至15％，加上整合组件制造厂（IDM）委外订单增加，可望补足计算机相关芯片订单量减少缺额，所以预估日月光第二季营收仍可维持一成成长幅度。

报告中也指出，第三季无线通信相关订单成长幅度依然强劲，至于绘图芯片、芯片组开始大量采用覆晶封装，也将成为日月光第三季营收成长主要动力之一；至于CMOS影像传感器主要客户安捷伦也加码第三季订单数量，让日月光下半年消费性产品营收比重可以维持高档。