由韩国晶圆代工业者东部电子（Dongbu Electronics）与亚南（Anam）合并成立之东部亚南（Donbu/Anam），将于2003年底前完成所有法律与实际整合程序，该公司资深执行副总闵伟植（Wesley Min）日前于硅谷FSA会议中表示，2家晶圆厂整合后的出货量可在2004年底前达每月5万片，挑战全球第三大晶圆代工业者新加坡特许（Chartered）。

据电子时报报导，东部电子于2002年9月从Amkor手中购得亚南（Anam）股权后，即不断积极争取海外客户，包括德仪（TI）DSP代工订单以及与东芝（Toshiba）合作的代工订单。根据市调机构Semico Research分析师估计，东部亚南在合并完成之后，将是全球第四大晶圆代工大厂，排名在台积电、联电、特许之后，其营业规模约在2.46亿美元左右。闵伟植表示，东部亚南历经上一波半导体市场不景气后正逐渐调整策略，争取多样化客户，目前即使是该公司最大客户，订单比重也不超过整体营收30％。

此外东部亚南也积极争取消费性电子、手持式设备芯片等订单以建立竞争优势。闵伟植表示，由于数字相机、手机芯片等订单增加，他相当看好2004年半导体市场景气，也因此计划将扩增东部亚南上隅厂产能。闵伟植表示，东部亚南已于上隅厂完成0.13微米CMOS先进制程开发，预计2003年12月试产，2004年第一季即可进入量产。

东部亚南位于上隅的Fab2（原东部晶圆厂）目前月产量约1万片，产能利用率较3个月前大幅提升，在0.25微米以下制程几乎满载，由于Fab2整座厂房最高产能可达月产4.5万片，离目前1万片尚有距离，东部亚南正准备积极扩充产能，预计在2004年底Fab2可达月产2万片水平。此外该公司位于富川的Fab1（原亚南晶圆厂）目前月产量为3万片，主要在0.15～0.35微米制程，产能利用率约85％。