USB3.0话题在台湾一直相当火热，根据凯基证券预估，2011年USB3.0产值将达2.52亿美元、应用达3.84亿组。虽然规格的开发与制定起始于美国，但台湾却拥有相当完整的产业价值链。USB-IF总裁Jeff Ravencraft曾肯定表示，台湾科技业研发人员素质高，是USB-IF推展时期的重要伙伴。经历终端市场一年多来的混战，目前可看出应用装置的大势所趋，就是冲破传统计算机的范畴，朝向消费性电子为目标力求扩大市场。

SMSC产品营销总监Mark Fu表示，2011年对于USB3.0相关产业来说，将是一个「Design-In」的年度，除了PC芯片组厂商之外，品牌系统营运者的加入也将缔造更广泛的支持，将让产业版图扩大。CES中，技嘉科技就推出了搭载USB3.0的平板计算机，就证明了嵌入式计算机、平板计算机都是SB3.0应用领域的目标对象。

德州仪器（TI）去年推出的USB3.0收发器，锁定应用范围就包括了多媒体手持设备、智能型手机与数字相机...等嵌入式市场。林士元认为USB3.0可以简化行动装置的端口设计，充电快速也是利基所在。不过，HDMI同时也是进攻智能型手机的另一强项，USB3.0是否能顺利攻入还要看各家厂商买不买账。

SMSC同时也推出了相当不一样的应用：多媒体影像传输。Mark Fu表示，远程绘图技术可以透过USB3.0缆线将PC中的图像文件案传出至多重屏幕，未来可望切入数字电子广告牌。2010年，SMSC并购了原先锁定储存市场切入的芯微科技（Symwave），对于这项并购案，Mark Fu则认为，Symwave 拥有很好的USB3.0的IP投资组合与混合讯号专门经验，与SMSC自家的USB3.0技术来说，是互补的作用。

此外，值得注意的是，原先布局主机端控制芯片的厂商，也针对芯片组即将全面支持的讯息而开始做准备。也就是说，主机端控制芯片厂商向彼端的装置端发展，已经是确定趋势。祥硕和TI本来就有布局装置端，FrescoLogic则是在去年就已积极布局装置端产品，瑞萨电子游刃有余，若一切顺利，选择于今年下半年开始进军装置端。

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