UDN报导，全球DRAM、闪存（Flash）第二季产出大增，后段封测需求提高，加上铜箔等金属原料价涨，国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5％到10％。据了解，台湾后段内存测试产能满载，京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台，将于第二季大量开出；泰林则准备于6月开出Flash产能，配合力晶代工产品需求。

该报导指出，力成、京元电及泰林是为全球主要的Flash及DRAM独立测试厂商，由于Flash应用日趋广泛且需求持续畅旺，加上第二季力晶、三星、华亚、茂德12吋新产能开出，DRAM供给增加10％到20％，华邦、晶豪通讯用1T SRAM应用面提升，订单也开始向三家厂商寻求后段支持。

第二季南韩三星、海力士、日本瑞萨及意法半导体512M到1G Flash新产能开出，月产量较第一季增加逾1000万颗，三星、瑞萨转向京元电下单，海力士及意法则属意联测，力成、泰林也扩产因应。京元电近期争取到多家IDM测试订单，包括AMD、富士通、新帝（San Disk）、意法、NEC及瑞萨等，其中瑞萨委托力晶代工每月300万颗1G Flash，将从5月开始交由京元电测试，今年京元电营收来自IDM下单比重将超过50％。

从产品线分析，京元电Flash出货比重占36％、LCD驱动IC约20％、影像感测组件CIS及CCD约一成：利基型SDRAM约20％，DVD芯片达12％，几乎都是今年的明星产品。另外，联电接获奎尔（Qualcomm）、博康（Broadcomm）等网通芯片订单，也从下季开始委托京元电测试。