圆板型陶瓷电容器问市多年，在电子产品发展精薄小巧的趋势下，面临被SMT零件取代的命运，不过有业者研究，将传统DIP陶瓷电容器电极加大，增加电容量与耐电压能力，并可节省材料，符合轻巧趋势，一举数得。电子产品轻薄短小的趋势，带动表面黏着零件兴起，但部份传统零组件有SMT产品不能达成的特性，因此突破旧思维、寻找新设计方法，甚至逆向思考，以发展传统零组件，成为新制造法产生的原因。

新制造法发明人是永嘉电子公司创办人王森茂，永嘉电子是创立30年的资深电容器厂，王森茂以多年实作经验，以电容器由高压发展低压的思考模式，验证这个可节省一半以上的制造材料，并提升性能的新制造法。该制造法已申请发明专利中，期望为台湾电子工业贡献一己之力。