环球仪器公司(Universal Instruments) 最近在泰国曼谷举办了一次技术研讨会，探讨现时亚洲电子制造商所面对各项最重要的流程问题。这项活动是环球仪器在亚洲地区不断实施的教育计划的其中一环，其他协办单位包括Vitronics-Soltec和Dage。

在会上，环球仪器发表了业界最新的电子封装趋势，并推荐最佳的方法将这些趋势整合到现今的装配流程中。其中所涉及的技术包括：无铅制造；倒装晶片装配的回流焊封装优势；通孔回流流程；以及无铅装配的X射线检查。除理论讲述外，该公司还展示了最新技术的现场应用实例。

环球仪器表示，该公司同时参加从2002年7月16至18日在印度Mumbai举行的第六届表面黏着技术协会年会(6th Annual Convention of the Surface Mount Technology Association-India Chapter)，会议主题为“表面黏着技术—电子硬体制造的推动技术”。环球仪器Dennis Mah并呈交了一篇题为“电子市场展望和新兴技术”的论文。此外，在会议前有两个相关讲座，分别为“表面黏着技术原理和实际应用”和“表面黏着技术的进展(光电元件装配和倒装晶片装配)”。