晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布，已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术，并且已进入试产阶段，预计初期月产能为10000片。日月光表示，未来将提供客户植凸块制程服务​​，同时将以拥有覆晶封装的生产线，协助客户扩大产品线规模。

日月光研发副总经理李俊哲表示，因应高阶晶片市场的需求，高阶覆晶封装的市场需求量日渐增加，因此日月光开发8吋晶圆电镀技术，协助客户缩短高阶产品上市时程。日月光8吋晶圆电镀植凸块技术已进入试产，每颗晶片上的锡球数量达3000颗，预计近期将把此制程转至12吋晶圆上。