越来越多主板接口及数字系统采用更高带宽、更快传输率以及更低功率消耗的设计。有鉴于此，美国国家半导体 (NS)于DesignCon 2001 展览会上推出一系列全新的高速低电压差动讯号传输 (LVDS) 芯片，以满足这方面的需求。美国国家半导体最新推出的 LVDS 系列产品不但效能更卓越、整合度更高以及封装设计更为精巧，而且更具备片上测试的功能，适用于电讯和数据通讯系统、移动电话基地台及上网设备。LVDS 技术适用于主板线路较为密集的高速、低功率应用方案，可支持这些系统进行点对点及一点对多点的数据传输。

美国国家半导体在展览会上展出多款产品，其中包括可支持 IEEE 1149.1 JTAG (联合测试行动组织) 标准、并可进入芯片边界进行扫描测试的 LVDS 芯片系列的首款产品。由于厂商可以利用边界扫描技术直入芯片的四周边界进行测试，因此可扩大故障侦测范围，加强结构及互连测试的能力。IEEE 1149.1 标准对连接每一芯片的标准测试进出埠的 4 线数字接口均有特别的规定。