英飞凌宣布进行组织分割，除了于2006年7月1日将内存事业切割独立并上市外，在逻辑组件事业上也有大动作，其中最让市场讶异之处，就是英飞凌的65奈米逻辑制程研发，放弃与过去在90奈米合作对象联电，转向与特许、IBM、三星等共同研发，并会继续合作至45奈米世代。由于英飞凌也宣示，将采取选择性的制造策略，市场认为英飞凌营运模式由整合组件制造厂（IDM）转向无晶圆厂设计公司（Fabless）已呼之欲出。

英飞凌过去在0.13微米至90奈米的逻辑制程，是与联电合作开发，双方还曾在新加坡合资成立十二吋厂UMCi，只是后来英飞凌调整策略，不再自建十二吋厂，改采委外代工策略，才由联电出面买回英飞凌的UMCi持股。只是双方在90奈米的合作没有传出任何不顺的消息，但英飞凌在投入更先进的65奈米研发之际，却意外放弃再与联电合作，转向选择与特许、IBM、三星等共组开发联盟，未来还将继续投入45奈米制程合作。

英飞凌指出，未来逻辑产品事业群上将采取选择性的制造策略，持续投资具有竞争优势的先进技术研发和产能，例如奥地利Regensburg和Villach，以及马来西亚新的电源管理IC晶圆厂Kulim等。在标准CMOS技术方面，英飞凌也会持续使用德勒斯登（Dresden）十二吋厂与法国Essonnes的晶圆厂。至于在委外代工伙伴上，包括与联电合作的90奈米制程，以及与特许、IBM以及三星合作的65奈米及45奈米制程。

特许、IBM、三星在2005年5月，就宣布合组90奈米共同合作研发联盟，6月则宣布共同投入65奈米研发，如今英飞凌加入此一联盟，则让四家半导体业者可以用更少的研发成本，开发出更先进的逻辑组件技术。

英飞凌表示，未来几个月将转调美欧的工程师，前往新加坡特许的十二吋厂Fab7，实际进行65奈米制程研发工程，四家合作厂商共将有二百余名工程师加入研发团队。至于更先进的45奈米技术研发，则选择在美国纽约EastFishkill当地IBM晶圆厂中进行。

比较令市场注意的，是英飞凌也宣布，并无建立65奈米产能计划，未来高阶制程大量委外代工的趋势将愈趋明确，所以业内人士多认为，英飞凌此举意图，应该是要将目前IDM厂的营运模式，逐步调往Fabless的方向。这对特许、IBM及刚投入晶圆代工市场的三星等未来合作伙伴来说，会是个好消息，但对联电来说消息面上就较为负面，因为英飞凌在65奈米以下先进制程，将以特许等为主要晶圆代工合作伙伴，与联电间的合作关系可能就此转淡。