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茂德与海力士签订长期策略联盟合约
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年01月14日 星期五

浏览人次:【2013】

茂德科技13日宣布与韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)共同签订长期策略联盟合约,双方不仅将进一步强化彼此的市场竞争力,未来两家公司的DRAM总产能更将占全球四分之一,相当于全球第二大DRAM供应厂商。

藉由此合作,将结合Hynix先进的DRAM制造技术,与茂德纯熟的12吋晶圆处理能力,两家公司将共同创造长期的成长与领导优势,以及规划更多的技术合作开发案。未来,Hynix将不必额外增加投资,即可确保12吋晶圆生产,同时亦可多角化开创其业务版图,以因应急速变动的市场需求,并获取有效的解决方案,以处理目前的贸易问题。

2005年上半年,Hynix将开始其在韩国利川的12吋晶圆厂量产;年底时,茂德亦将利用Hynix的内存技术,开始其12吋晶圆代工的服务。Hynix同时也将与欧洲最大的半导体制造商法意半导体,共同在中国投资兴建其他的12吋晶圆厂。透过这些可为公司提供长期稳定成长所需的策略规划,Hynix将可以在12吋半导体晶圆制造领域,维持其竞争优势。

茂德科技董事长兼总经理陈民良表示,对顾客与双方公司来说,这是一个全赢的合作案。茂德与Hynix是绝佳组合,两家公司的企业文化对于创新、顾客服务与股东权益的维护,都有相同的承诺。未来,茂德也将采取积极但稳健的成长策略,以成为一家全方位内存解决方案领导厂商。今天的联盟,不仅展现我们对茂德企业经营的专注,更开创全球营运合作的新典范,让我们得以在竞争激烈的信息产业中抢得先机。」

關鍵字: 茂德科技董事长兼总经理陈民良 
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