市调机构迪讯（Gartner Dataquest）日前在台举行半导体产业研讨会指出，IC制程最后段的封测市场，将是半导体产业中复苏情况最佳的部分，而其中整合组件制造厂（IDM）提高委外封测业务比重以及封装技术的第三次世代交替，将是带动封测市场大幅成长的主力。

根据迪讯最新调查报告，半导体市场在2002年仍处于景气谷底，整体产业年成长率仅达1.3％，但封测市场年成长率却达18％，2003年景气在第二季见底后反转向上复苏，整体产业年成长率预估可达8.3％，但封测市场年成长率则再出现22％高成长，显示封装测试产业在此次半导体景气循环中，一直扮演着引领半导体市场复苏的重要角色。

迪讯分析师Jim Walker认为，封测市场的高成长主力，是由于许多IDM厂均关闭了旗下封测厂，缩减了封测产能与相关投资金额，但因芯片设计愈趋复杂，封装制程主流由导线式（Lead Frame）转变至植球式（Ball Array），系统封装取代了单芯片封装，在此次景气复苏之际，市场产能不足加上封装市场出现第三次技术世代交替，推升封测市场快速成长。此外，IDM提高封测业务委外代工比重，也让具高阶封测产能的一线封测代工厂未来营运更具爆发力。

报告指出，虽然景气已经开始复苏，但IDM厂并没有扩增封测资本支出的计划，2002年至2007年的IDM厂封测业务年复合成长率只有5.5％，不过随着制程转换至植球世代，交付封测代工厂代工的订单会不断成长，预估2002年至2007年封测代工市场规模年复合成长率将有19.8％的超高水平表现。